《一种小型化高密集电子设备集成结构设计方法》.pdfVIP

第 29卷 第 4期 杜志颖等：一种小型化高密集 电子设备集成结构设计方法 ·99 · 点 ，最终满足系列设计指标要求 。 2 小型化、高密集集成结构设计 1 基于 Pro／E技术的电子设备结构设计 电子设备的小型化 、高密集集成化 一直是结构 设计的 目标 。体积越小 、重量越轻 ，其机动作战能力 越强 ，战场生存力也就越强 ，而且设备 的小型化极有 随着信息技术在各领域 的迅速渗透 ，计算机辅 利于现场维修 。 助设计 (简称 CAD)技术 已经得到广泛应用 ，从根本 电子设备的小型化首先要解决机箱 的小型化 问 上改变了传统经验、类 比设计难 以实现的定量优化 ， 题 。为此 ，设计人员应转变设计思路 ，从过去单一的 是一种重要的结构优选设计方法。将计算机技术和 功能性结构转变为结构设计与造 型设计 、模块化设 工程实际结合 ，才能真正达到通过现代技术手段提 计等同步设计的新思路。由于对电子设备的使用环 高设计质量 、精度和效率的 目的。 境条件要求越来越多样 、复杂 、恶劣 ，机箱 的结构设 在 电子设备结构设计 中 ，应用 Pro／E三维设计 计 因此更为重要、困难 ，这也是从事 电子设备结构设 软件技术 ，遵循 “自顶 向下 ”设计理念进行结构设计 计所面临并要加强研究的课题 。下面 以特装车上装 (如图 1所示)，其模式为 ：1)确定整体思路及结构 设备为例 ，详细介绍一种小型化 、高密集集成化结构 形式，预留空间内挂载或装配组件 ；2)将 组件摆放 设计方法 。 到合理位置，根据组件 的支撑要求 设计结构构 型 ； 2．1 特殊环境下的刚度 、强度设计 3)通过分析计算、装 配干涉检查、调 整 以及结构件 特装车的使用环境迥异于地面的使用环境 ，装 的绘图完成 电子设备的结构设计工作。 车设备的尺寸和重量都有严格的设计指标。机箱的 结构往往不能采用通常设备规范中的形式 ，而只能 按照特装车预 留的有 限位置空间进行小型化 、非标 准设计 ，并要求具备较强的抗震能力 。为解决这一 难题 ，确保设备技术指标 的实现 ，根据理论计算及模 型修正 ，确定采用钣金与焊接相结合的一体化机箱 结构形式 (图2所示为传统设计形式 ，图3为一体化 机箱形式)，并可作为模块 ，应用于可扩展空间。 图 1 三维结构优选前方案 Pro／E突出的三维设 计 功能可 以直 观地 反 映 设备的立体效果 、形态特征 ，并形成 多种新设计构 思 。通过它可 以直观地分析 、检验设计对象 的正 确 、合理性 ，并筛 选最优 方案 ，有 效避 免设计 中可 能出现的不合 理结构 ，实 现 电子设备 结构设 计 的 小型化 、高密集集成 化设计 目标 。事实证 明 ，基 于 图2 传统设计 Pro／E技术的电子设备结构设计 ，不但达到 了从三 维建模 、模 型优化 、绘制二维工程 图、自动生成 明 通过传统设计形式 (图2)与一体化机箱设计形 细表的要求 ，而且 显著提 高设计 质 量