集成印刷电路板开发项目中的风险管理及案例分析研究.pdfVIP

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2016-01-18 发布于安徽
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集成印刷电路板开发项目中的风险管理及案例分析研究.pdf

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A DISSERTATION SUBMITTED TO SHANGHAI JIAOTONG UNIVERSITY FOR MASTER DEGREE OF ENGINEERING RISK MANAGEMENT AND CASE STUDY ON PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY DEVELOPMENT PROJECT LISHENGFENG School of Electronic, Information and Electrical Engineering Shanghai, China December 2009 集成印刷电路板开发项目中的风险管理及案例研究摘要 IT（Information Technology）新产品研发和制造项目执行过程因其时效性和技术创新性而显得复杂多变，加之所运用的环境的特定性，项目管理团队人员配备的限制性，把握市场机遇的急促性，以及项目经理权限的局限性，使项目执行的复杂性变得无以复加。项目失败的案例我们屡见不鲜，如项目延期，项目超支，甚至是彻底失败。本文尝试将项目管理协会PMI（Project Management Institute）制定的项目管理体系运用于计算机工作站研发项目，结合项目和本人工作岗位的实际职能，将集成印刷电路板 (PCBA: Printed Circuit Board Assembly) 的设计、制造和测试过程中的无序的、零散的、明显的和潜在的风险通过运用风险管理的方法和工具进行有效地管理。 PMI 的理论指导来源于实战经验的总结，但是正如体系中所提到的这只是普遍公认的良好做法，所以项目经理在实施项目管理的活动中，需要结合实际对体系所归纳总结的技术和方法活学活用，逐步探索和总结出他们所在环境的普遍公认的良好做法。本文引入项目管理成熟度模型 OPM3 (Organizational Project Management Maturity Model)的概念，并利用它的自我评价调查表，对本司的风险管理成熟度作了一个非正式的自我评价。根据这个模