al、in对s-ag-zn焊料组织形成的影响及连接界面的研究.pdfVIP

摘要 可靠性是现代电子封装技术面临的最大难题，发展满足实际使用要求的自适 应无铅焊料已成为当务之急。通过迸一步添加其他组元、控制连接界面上金属间 化合物的形貌及类型，已成为高性能无铅焊料开发和提高焊点可靠性的重要途 径。这里选择可能析出具有形状记忆性能的AgZn相的Sn一3．7％Ag一0．9％Zn焊料合 金为基本体系，通过添加第四组元，期望进一步促进AgZn相的析出，改善焊料 性能，并对Sn-Ag-Zn／Cu的连接界面进行了初步研究。 首先系统研究了Al和In的加入对平衡与水冷Sn-Ag-Zn焊料组织形成过程 的影响。研究结果表明：A1和In的加入显著影响焊料组织形貌，其中Al的加 入促进金属问化合物Ag：A1的形成，抑制AgZn相的析出；In的加入对焊料组织 的影响与冷却速度有关，较低冷速下不会改变焊料的相组成，只改变焊料组织形 In原子的吸附作用，较高冷速下组织中只有Ag。Sn金属间化合物，抑制了AgZn 相的析出。 其次，通过高温时效来模拟上述焊料在服役过程中的组织演化。对于平衡焊 料，高温时效不会改变它们的相组成，但可以促进组织中未充分长大的金属间化 合物继续长大，并最终使组织细化：对于水冷焊料。高温时效对含A1焊料的影 响同平衡焊料一样，也是促进金属间化合物长大及细化组织，而在含In焊料中， 高温时效消除了In对AgZn相的抑制作用，AgZn相在时效过程中再次析出，同 时Ag。Sn相继续长大，其对含In焊料组织的细化作用主要体现在粗大B—Sn相枝 晶的变小，甚至消失。 最后，对不同保温时间Sn-3．7％Ag一0．9％Zn／Cu的连接界面作了初步的研究。 连接界面的形成分为三个阶段：反应初期生成的是cu。zn。层；随着保温时间的延 长进入反应中期，不稳定的Cu。Zn。层从底部开始分解形成Cu。Sns层，这一阶段受 Sn在Cu。Zn8层中的扩散控制；反应末期Cu。Sn。层己完全取代Cu。Zn。层，并继续长 大，这一过程受Sn原子在Cu6Sn。层中的扩散控制的(连接界面的分步形成导致 实验确定的扩散系数略大于文献值)。 关键词：无铅焊料，Sn-Ag-Zn，金属问化合物，显微组织，连接界面，扩散 ABSTRACT is themost concernmmodernelectronic certainly lmportant Reliability the of lead—fleesolderis developmentself-adaptive urgentlyexpected packaging，and to thestrict ofactual inrecent meet requirementsproductionyears．Bothcontrolling the and ofintermetallic thesoldered interface， morphologytype compounds(IMCs)in andtheadditionofmore elementsarethe for high alloying promisingwaysexploring solderand the ofsolder all lead—free reliability joint．For performance enhancing IMCs a effect outinthemicrostructure AgZn exhibitingshapememorymayseparate ofa