无铅焊料sn-n-xla的制备及研究.pdfVIP

摘要 摘 要 由于铅和及其化合物对人类健康和环境造成危害，世界各国包括美国、日 本、欧盟等都先后立法控制其在电子产品中应用，用于微电子封装互连焊料的无 铅化研究和应用已成为必然趋势。 目前开发的无铅焊料大都以Sn金属为基体，并添加无毒、无挥发性的金属 系、Sn．Cu系、Sn．zll系焊料的综合性能较好、应用前景广阔。 考虑到Sn．zn系不仅有较好的综合性能，而且成本较低，本文选取Sn．盈 系作为研究对象，添加了微量化学性能活泼的稀土金属La，采用粉末冶金工艺 等技术，对所制各焊料的微结构、熔融特性、与Cu基板的润湿性、焊接强度、 焊接界面的金属间化合物(MC)形貌及其在热老化过程中的行为进行了分析研 究，并获得了有关La元素及其添加量对焊料性能的影响的初步结论。 研究结果表明：采用粉末冶金工艺制备焊料，其工艺简便、成本低、制备过 程能有效抑制金属氧化，是适合实验室制备焊料的良好工艺手段。添加L丑能使 焊点热老化过程中，未能抑制IMC的生长，对改善了焊点的可靠性没有贡献； La对焊料的熔融特性无明显影响，并使S0lder／(、u焊接强度略有下降。 根据综合性能评估，发现Sn．zn加．3La的焊料是Sn．zndh系列中最佳的一 种，有一定的应用前景。 关键词：无铅焊料润湿性剪切强度金属间化合物(蹦c) 中图分类号：1N306 Abstract Abstract lead趾d t0 Bec挑se0fthe leadcontained hum锄body卸d compoudS’toxiCity whicharc havc America’Jap锄粗dEU，etc the曲v的衄ent．M锄ycountI．)rs including leadhave toforbidleadllsedinmi啪electrical solde璐without le酉slate industⅨSo ofthe con．elated becomethe elec协Dnic tcndency paCl【a百ng’s weldin昏 0fthe Sn-based0r At lead·f1．ce∞lde玛arc temaryalloys prcsent，most biIlary n衄-toxic觚dnon-volatile s0∞．It，s 丽也adding elements，such弱Ag，zn，Cu，Bi孤d tllat Sn·zIlhavethemost Ch锄ctcristic强dthc provedSn—Ag，Sn-Cu觚d outst锄ding illthe most m勰s． Optimisticfore孕伽nd becau∞0fi