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Lidless Flip Chip Ball-Grid Array 的 热管理和机械处理 AN-659-1.0 应用笔记 ® - 该应用笔记对 Altera 器件的 lidless flip chip ball grid array (FCBGA) 的热管理 和机械处理提供指南。 该应用笔记包含以下部分： ■ “Lidless FCBGA 概述 ” ■ “ 导热界面材料的一般属性” ■ 第 4 页的 “ 连接散热片” ■ 第 11 页的 “ 器件返工 ” ■ 第 12 页的 “Lidless FCBGA 的处理和传输 ” ■ 第 13 页的 “ 供应商列表 ” Lidless FCBGA 概述 Lidless FCBGA 封装通过支持被动组件和倒装芯片之间的较近距离实现最大化 PCB基板 面。Lidless FCBGA 封装使芯片能够与外部散热片相连接，并确保在倒装芯片和所连接 的散热片之间实现最细 band 线和最佳热阻抗。 Altera 采用裸露的芯片配置生产 lidless FCBGA 封装。该配置保持 lidless FCBGA 的 裸芯片的最佳热性能并在裸芯片周围提供一个支承表面以实现与散热片的直接连接。 图 1 显示了 lidless FCBGA 的横断面。 图 1. Lidless FCBGA 的横断面 Underfill Die Laminate Substrate Solder Ball © 2012 Altera Corporation. All rights reserved. ALTERA, ARRIA, CYCLONE, HARDCOPY, MAX, MEGACORE, NIOS, QUARTUS and STRATIX words and logos are trademarks of Altera Corporation and registered in the U.S. Patent and Trademark Office and in ot