引线框架用cuni-si合金制备工艺及性能研究.pdfVIP

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2016-01-19 发布于四川
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引线框架用cuni-si合金制备工艺及性能研究.pdf

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引线框架用cuni-si合金制备工艺及性能研究

摘要 Cu-Ni-Si 合金是一种较典型的时效强化型合金，兼具高强度和高导电的特性，与目前常用的引线框架材料相比没有磁性，因而成为超大规模集成电路的理想用材，有着广泛地应用前景，逐渐成为人们研究的焦点。本文采用熔铸法制备了Cu-1.5Ni-0.5Si、Cu-2.1Ni-0.5Si、Cu-3.0Ni-0.5Si及Cu-3.5Ni-0.5Si 四种合金。利用金相观察、布氏硬度、电导率测量及能谱分析对四种合金不同形变热处理工艺的组织和性能进行了研究，得到的主要结论如下： 1.试验添加的[Ni]/[Si]元素的质量比会显著影响Cu-Ni-Si合金的电导率及硬度，当二者的质量比在4~6之间时，Ni、Si元素都没有过剩，对合金电导率及硬度的影响较小，且强化效果也比较好。 2. Cu-1.5Ni-0.5Si合金的最佳工艺制度为：在900℃×1h固溶之后，经冷变形后在450 ℃~ 500℃时效时间为1h~2h所得合金时效综合性能最好。经以上工艺制度所得合金电导率、布 2 氏硬度和抗拉强度分别达到了33.4~42.7%IACS ；207.08~220.7N/mm ；376.32~465.75MPa 。 3. 显微组织及能谱分析表明Cu-Ni-Si合金时效过程中的析出相为Ni Si相，随着时效时 2 间和时效温度的增加，Cu-Ni-Si合金的析出相有长大的趋势，使合金的强度降低而导电率增加。关键词：引线框架；Cu-Ni-Si合金；镍硅质量比；电导率；布氏硬度 I Abstract Cu-Ni-Si alloy is a typical aging hardening alloys, the characteristics of both high strength and high electrical conductivity, compared with the currently used lead frame material is not magnetic, and thus become the ideal timber for VLSI, hasbroad application prospects, becoming the focus of peoples studies. This article