基于研磨加工参数的亚表面损伤预测理论和试验研究.pdfVIP

第 45卷第2期 机 械 工 程 学 报 Vo1．45 NO．2 2009年 2月 JOURNALOFMECHANICALENGINEERING Feb． 2009 DoI：l0．3901／JM E．2009．02．192 基于研磨加工参数的亚表面损伤预测 理论和试验研究冰 李圣怡 王 卓 吴宇列 戴一帆 (国防科学技术大学机 电工程与 自动化学院 长沙 410073) 摘要：为实现研磨亚表面损伤深度的无损、快速和准确检测，并预测研磨参数对亚表面损伤深度的影响规律，针对光学材料 研磨加工过程建立基于研磨加工参数的亚表面损伤深度预测模型。使用磁流变抛光斑点技术测量K9玻璃在不同研磨条件下 的亚表面损伤深度，对上述预测模型进行试验验证。最后，提出以提高光学零件加工效率为 目的的研磨加工策略。研究表明： 建立的研磨亚表面损伤深度预测模型能够通过研磨加工参数对亚表面损伤深度进行有效的预测；研磨亚表面损伤深度与磨粒 粒度、研磨盘硬度和研磨压强成正比关系，与研磨速度和研磨液浓度成反比关系；磨粒粒度对亚表面损伤深度的影响最显著， 研磨压强的影响次之，研磨盘硬度、研磨速度和研磨液浓度的影响较小；为提高光学零件加工效率，建议在研磨过程中选取 较高的研磨速度和较浓的研磨液，以在降低亚表面损伤深度的同时提高材料去除效率。 关键词：亚表面损伤 印压 研磨 磁流变抛光 中图分类号：TG580．68 PredictionTheoryandExperimentofSubsurfaceDamageBasedon LLaappplingPPrroocceessssiinngPaarraammeetteerrss LIShengyi WANGZhuo WU Yulie DAIYifan (SchoolofMechatronicsEngineeringandAutomation， NationalUniversityofDefenceTechnolog，Changsha 410073) Abstract：Inordertorealizethenon—destructive，r印id，andaccuratedetectionofsubsurfacedamage(SSD)depth，apredictionmodel ofSSDdepthproducedinlappingprocessofopticalmaterialisestablished．W iththismodel，theinfluencelaw oflappingparameters onSSDcanbepredicted．Then，SSDdephtoflappedK9glassismeasuredbyusingmagnetorheologicalfinishing(MRF)spot techniqueinabidtoverifythevalidityofthepredictionmode1．Finally,aneffectivelappingprocedureisproposedtoimprovethe machiningefficiencyofopticalelements．Th eresultsshow thatSSDdepthcanbeeffectivelypredictedbyusinghtepredictionmodel accordingtolappingpraameters．SSDdepht isdirectlyproportionaltogranulariyt ofabrasivegrains，hradnessoflappingplateand lappingpressure，whileinverselyproportionaltolappingvelocity nadconcentrationoflappingliquid．Moreover,hteinfluenceof rganulariytofabrasivergainsonSSDdepthismoresignificantthanlapp