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国内外无铅焊料的研究进展—二元合金 国内外无铅焊料的研究进展—二元合金 国内外无铅焊料的研究进展—二元合金 国内外无铅焊料的研究进展—二元合金 国内外无铅焊料的研究进展—SAC 国内外无铅焊料的研究进展—SAC 国内外无铅焊料的研究进展—SAC 韩国和日本对Sn-Ag3.0-Cu0.5的研究和运用较多 欧洲应用最广泛的有Sn-Ag4.7-Cu1.7 北京有色金属研究总院和北京康普锡威焊料有限公司联合研发的Sn-Ag-Cu-Cr系焊料具有良好的高温抗氧化、抗腐蚀性能, 并早在1998年就获得国家发明专利 北京工业大学、大连理工大学开发的Sn-Ag-Cu-RE焊料, 清华大学开发的Sn-Ag-Cu-In-Bi 以及报道性价比良好的Sn-Ag-Cu-Sb等 SAC的发展趋势 SAC的发展趋势 精品课程 网上资源 促进精品课程 其他方面的进展 共享优质教学资源 提高学习者的兴 趣和自学能力 必要性 现有可用性不高， 人力物力的浪费 提高可用性 好处 网站是自主式的产品 可用性投入占有15%，网站可用性平均提高135% 选题理由 国家精品课程网上资源的可用性研究/*** 无铅焊料在电子制造中的发展 演讲人: 陈冬琼 主要内容 无铅焊料简介 1 无铅焊料的发展趋势 4 无铅焊料的发展历程 2 国内外无铅焊料的研究状况 3 无铅焊料简介 为什么无铅？ 铅对人体的影响：抑制蛋白质合成功能、危害人体中枢神经、影响儿童智商和正常发育 铅对环境的污染：渗入水中、污染水源、破坏环境 无铅焊料简介 定义：以 Sn 为基体，添加了 Ag、Cu、Sb、In 等其他合金元素，而 Pb 的质量分数在 0.1%以下，主要用于电子组装的软焊料合金 要求：无毒、储量满足市场要求、价格可以接受、熔化温度与Sn-Pb相近、 熔融钎料对多种基体材料有较好的润湿性、加工性能良好、较好的导电、导热性能和耐腐蚀性能、力学性能好 无铅焊料的发展阶段 提出：20世纪90年代初，美国参议案的提案要求将电子组装中焊料中Pb含量控制在0.1%以内 无铅焊料发展阶段 运用阶段：1998年10月第一批电子产品问世，日本规定在2004年禁止使用含铅焊料电子设备，从 2006 年 7 月 1 日起，在欧洲市场上销售的电子设备中铅的质量分数不得超过 0.1%，中国政府颁布了《电子信息产品生产污染防治管理办法》从2007 年的 3 月 1 号起实施电子产品“无铅、无镉”的“绿色制造”。 发起阶段：1991年起NEMI、NCMS、NIST、DIT、NPL、PCIF、ITRI、JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元 国内外无铅焊料的研究进展—二元合金 二元母合金无铅焊料：Sn-Ag 系、Sn-Cu 系、Sn-Zn 系、Sn-Bi 系和 Sn-In 系 熔化温度 高温： Sn-Ag、Sn-Cu 及 Sn-Sb 熔点在 200℃以上 中温： Sn-Zn 合金系熔点，在 180℃-200℃之内 低温：Sn-Bi 系和 Sn-In 系无铅焊料熔点在 180℃以下 Sn-Ag 系无铅焊料（221℃) 优点：导电性能较好，在高剪切应力下室温的疲劳性能 由于Sn-37Pb合金 缺点：铺展性能差、导热性不良、热膨胀系数与 Cu 差 值大等不良性能大大限制了 Sn-Ag 共晶焊料的应用。 国内外无铅焊料的研究进展—二元合金 Sn-Zn 系无铅焊料(熔点199℃） 优点：熔点接近Sn-Pb合金（183℃），储量丰富、价格低廉、拉伸强度、长时间强度变化都比 SnPb 系焊料优越，延展性也与 SnPb 系焊料类似 缺点：由于 Zn 的存在，带来合金的抗氧化及抗腐蚀性差等问题 Sn-Cu 系无铅焊料（熔点） 优点：延伸率较高，剪切强度与 Sn-Pb 焊料相当，价格便宜，很高的初期强度 缺点：抗拉强度较低，湿润性差，耐疲劳性能差 Sn-Bi 系无铅焊料 (Sn-Bi 系焊料能在 139-232℃熔点范围内形成，其共晶温度为 139℃) 优点：能在 183 ℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，节约能耗、降低污染排放，有利于耐热性能差的电子元器件，保存稳定性也好，润湿性良好 缺点：随着 Bi 的加入量增大，焊锡变得硬、脆，加工性能大幅度下降，焊接可靠性变坏 Sn-Bi 系无铅焊料（共晶温度120℃） 优点：能与 Cu 基体发生界面反应形成金属间化合物，润湿性良好 缺点： 焊料抗蠕变性能差，In 极易氧化，且是一种稀缺昂贵金属，成本太高。熔点低于 180℃，电子器件在运行过程中发