Allt;,gt;Olt;,3gt;弥散强化铜25％铬复合材料制备工艺及组织性能研究.pdfVIP

摘 要 论文题目：Al O 弥散强化铜/25%铬复合材料制备工艺及组织 2 3 性能研究 专 业：材料学 研 究 生：周洪雷 指导教师：田保红 教授 摘 要 CuCr触头材料是目前最重要的新一代中压大功率真空开关触头材料之一， 有着广泛的发展前景。因此，铜铬触头材料的研制已引起材料界的广泛关注，近 几十年来的发展很快，尤其是对强化方式、制备方法等进行了广泛的研究。 根据真空开关对触头材料的性能要求，本文设计了 Cu-Al O /25%Cr 复合材 2 3 料，研究了冷压烧结- 内氧化工艺对 Cu-Al O /Cr 复合材料组织和性能的影响， 2 3 研究了成形压力、Cr 粒度、Cr 含量对 Cu-Al O /Cr 复合材料组织和性能的影 2 3 响。同时研究了真空热压烧结- 内氧化工艺参数、不同氧源含量对 Cu-Al O /Cr 2 3 复合材料的组织与性能的影响，以及真空热压烧结- 内氧化工艺制备的 Cu- Al O /Cr 复合材料的冷轧工艺及冷轧后复合材料的微观组织和性能。 2 3 结果表明：随着压制压力的增加，Cu-Al O /Cr 复合材料的密度和导电率都 2 3 快速增加，几乎成直线增加，Cu-Al O /Cr 复合材料的硬度在压制压力从 2 3 200MPa 增加到 300MPa 时，硬度增加比较缓慢，继续增压，材料的硬度增加明 显较快。采用新型简化冷压烧结- 内氧化工艺制备 Cu-Al O /Cr 复合材料时，Cr 2 3 颗粒的粒度和含量均对材料的组织和性能有着极大的影响，随着 Cr 粉的变细， 材料的综合性能明显降低，当 Cr 颗粒大小为 149µm~74µm，制备的材料的综合 性能最佳。真空热压烧结- 内氧化工艺制备的 Cu-Al O /Cr 复合材料，在铜基体 2 3 上弥散分布着细小粒状 Al2O3 颗粒，其粒径约为 5~20nm ，颗粒间距约为 20~100nm ；经 950℃保温 2h ，压力为 22MPa 真空热压烧结- 内氧化后，材料已 基本完成内氧化，氧源含量为 5%时制备的复合材料的综合性能最好，此时其氧 -1 源含量为最佳的添加量。制备的材料的性能为：导电率为 19.5MS·m ，硬度达 100HV ，抗拉强度为 201MPa ，相对密度可达 99.7% 。其抗软化温度达到 650℃。与冷压烧结- 内氧化工艺相比，真空热压烧结- 内氧化工艺制备的 Cu- Al O /Cr 复合材料的综合性能明显优于冷压烧结- 内氧化工艺。 2 3 真空热压烧结- 内氧化工艺制备的Cu-Al O /Cr