SJ_T10329-2015印制板返修和返工.DOCVIP

ICS 31.180 FL 80 备案号： S J 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T 10329—201X 代替 SJ/T 10329-1992 印制板返修和返工 Repair and rework for printed circuit boards （报批稿） 201X - XX - XX 发布 201X - XX - XX 实施 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 发 布  SJ/T 10329—201X I  SJ/T 10329—201X 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009的相关规则编写。 本标准与SJ/T 10329—1992相比主要变化如下： ——名称由《印制板返修、修理和修改》改为《印制板返修和返工》； ——修改了适用范围；删除了印制板组装件的适用范围，更新为印制板的返修和返工，也适用于 印 制板组装件中印制板的返修和返工（见第1章）； ——增加了“规范性引用文件”（见第2章）； ——删除了印制板组装件的相关术语和定义，同时将章节名由“术语”更改为“术语及定义” （见第3章）； ——增加了“要求”总则（见第4章和4.1）； ——修改了1992版的3.1章节“返修要求”，明确了导电图形、导体线路等返修类型返修后应符合 的总规范（见4.2.1）； ——将1992版中3.2.1“印制导线短路的返修”和3.2.2“印制线路断线的返修”改为了“导电图形 的短路返修”和“导体线路的开路返修”（见4.2.2.3.1和4.2.2.3.2）； ——将1992版的3.2.3“非金属化孔连接焊盘的返修”、3.2.4“导体局部起翘的返修方法”、3.2.5 “单、双面印制板金属化孔缺陷的返修方法”和3.2.6“印制板基材损伤、内层短路及印制插 头损伤的返修方法见附录A”，更新为“基材返修”、“阻焊膜返修”、“导电图形返修”、 “镀涂层的返修”和“弓曲和扭曲的返修”。每种返修类型均从要求、工具和材料、步骤和检 验这四个方面进行了展开（见4.2.2.1到4.2.2.6）； ——细化了“印制板返工要求”和“印制板返工方法”（见4.3.1和4.3.2）； ——按工序增加了“抗氧化膜（OSP）的返工”，“化学浸锡的返工”，“化学浸银的返工”，“热 风整平的返工”，“阻焊剂的返工”，“字符层的返工”，“机械外形的返工”和“机械钻孔 的返工”（见4.3.2.1到4.3.2.8）； ——删除了1992版的4.2“印制板组件的返修和修改”； ——删除了1992版的附录A。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC TC47）归口。 本标准主要起草单位：深南电路有限公司。 本标准主要起草人：戴炯 杜玉芳 吴磊 孙鑫 丘志荣 廖雨 杜步云 刘枫 本标准于1992年首次发布，本次为第一次修订。 I  SJ/T 10329—201X I  SJ/T 10329—201X 印制板返修和返工 1 范围 本标准规定了印制板返修和返工的要求、步骤和方法等。 本标准适用于印制板的返修和返工，也适用于印制板组件中的印制板的返修和返工，不适用于纯挠 性印制板和刚挠结合印制板中的挠性部分。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路名词术语和定义 GB/T 19000-2008 质量管理体系 基础和术语 GB/T 4588.1 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.4 多层印制板分规范 GB/T 4588.10 有贯穿连接刚-挠双面印制板规范 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 3 术语和定义 GB/T 2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1 返修 repair 为使有缺陷产品满足预期用途而对其采取的措施。返修包括对以前是合格的产品，为重新使用所采 取的修复措施，如作为维修的一部分。 注 1：返修与返工不同，返修可影响或改变不合格产品的某些部分。 3.2 返工 rework 通过使用原来的工艺或变更的等效工艺，使不合格产品符合使用图纸要求或技术规范的操作。 4 要求 4.1 总则 1  SJ/T 10329—201X 按本标准进行返修或返工后的印制板应符合印制板采购文件规定的材料、设计、结构等详细要求和 使用要求。 4.2 印