SJ_T11110-2015银电镀层规范.DOCVIP

ICS 31.030 L90 备案号 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T ××××—×××× 代替 SJ/T 11110～11112-1996、SJ/T 20146-1996 银电镀层规范 Specification for electrodeposited silver coatings （报批稿） 201 － － 发布 201 － － 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布  SJ/T ××××—×××× 目 次 前言... ..II 1 范围... ... 1 2 规范性引用文件... .1 3 银电镀层分类... ..1 3.1 银含量类型... .1 3.2 光亮度类别... .1 3.3 抗变色等级... .2 4 要求... ... 2 4.1 通则... . 2 4.2 银镀层性能... .3 5 测试方法... . 4 5.1 外观质量... ..4 5.2 厚度... . 4 5.3 结合力... ... 4 5.4 硬度... . 5 5.5 可焊性... ... 5 5.6 残留盐... ... 5 5.7 表面粗糙度... .5 5.8 耐磨性... ... 5 5.9 孔隙率... ... 5 5.10 耐蚀性... . 5 5.11 抗变色... . 5 5.12 电气性能... ...5 5.13 镀层成分... ...5 5.14 消除氢脆... ...5 6 质量评定程序... ..5 6.1 检验分类... ..5 6.2 鉴定检验... ..6 6.3 质量一致性检验... ..6 7 订购资料... . 8 7.1 订购文件应规定的内容... ..8 7.2 需方应向供方提供的内容... .8 附 录 A （资料性附录） 银镀层厚度系列及用途... ... 9 I  SJ/T ××××—×××× 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本标准代替下列标准： a)SJ/T 11110-1996《金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层》； b)SJ/T 11111-1996《金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第一部分：镀层厚度的测定》； c)SJ/T 11112-1996《金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第二部分：结合强度试验》； d)SJ/T 20146-1992《银电镀层总规范》。 本标准与SJ/T 11110-1996、SJ/T 11111-1996、SJ/T 11112-1996、SJ/T 20146-1992相比主要变化 如下： a)将上述 4 份标准整合为一份标准； b)将标准的名称更改为《银电镀层规范》； c)对标准的框架结构进行了调整； d)增加了镀层分类（见第 3 章）； e)增加了材料、工艺和设备要求（见 4.1.1）； f)细化和修订了镀层要求（见 4.2）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由工业和信息化部电子信息司提出。 本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所。 本标准主要起草人：吴礼群、孙兆军、王伟、周槿、李亨昭、侯彬。 本标准所有代替标准的历次版本发布情况为： SJ/T 11110-1996、SJ/T 11111-1996、SJ/T 11112-1996、SJ/T 20146-1992。 II  SJ/T ××××—×××× 银电镀层规范 1 范围 本标准规定了银电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。 本标准适用于电子、电气工程中要求的银电镀层。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4955 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑法 GB/T 4956 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 磁性法 GB/T 5270-2005 金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 GB/T 6461 金属覆盖层对底材呈阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级 GB/T 6462 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法 GB/T 9790 金属和有关覆盖层 维氏和努氏显微硬度试验法 GB/T 10125 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 11378 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 轮廓仪法 GB/T 12307.3 金属覆盖层 银和银合金电镀层的试验方法 第3部分