SJ_T11576-2015喷雾式涂覆设备通用规范.DOCVIP

ICS 31-550 L95 备案号 SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T XXXXX—XXXX 喷雾式涂覆设备通用规范 General Specification for Spray Coating Equipment （报批稿） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 发 布   SJ/T XXXXX—XXXX 前言 本规范按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则编写。 本规范由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）提出并归口。 本规范起草单位：沈阳芯源微电子设备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。 本规范主要起草人：贺立波、徐春旭、汪明波、苗涛、冯亚彬。 I  SJ/T XXXXX—XXXX 引言 本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到5.8.5、5.8.6承片台与可旋转加热的 吸附装置内容相关的专利的使用。 本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。 该专利持有人已向本文件的发布机构保证，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下， 就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案。相关信息可以通过以下联 系方式获得： 专利持有人姓名：沈阳芯源微电子设备有限公司 地址：沈阳市浑南新区飞云路16号 请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利 的责任。 Ⅱ  SJ/T XXXXX—XXXX 喷雾式涂覆设备通用规范 1 范围 本规范规定了喷雾式涂覆设备(以下简称“设备”)的术语和定义、产品分类、要求、检验方法、检 验规则、标志、包装、运输、储存及使用说明书等。 本规范适用于半导体分立器件与集成电路制造过程中，在基片表面通过喷雾式涂覆形成均匀胶膜的 设备。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB 2894 安全标志及其使用导则 GB/T 2900.1 电工术语 基本术语 GB/T 5080.7 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 GB 5226.1-2008 机械电气安全 机械电气设备 第1部分: 通用技术条件 GB/T 9969 工业产品使用说明书 总则 GB/T 13306 标牌 GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级 GB/T 29845 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 SJ/T 37 电子工业专用设备型号编制及命名方法 SJ/T 142-1996 电子工业专用设备通用规范 SJ/T 1552 电子工业专用设备机械装配技术要求 SJ/T 1635 电子工业管路的基本识别色和识别符号 SJ/T 11183 匀胶设备通用规范 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 3 术语和定义 GB/T 2900.1和SJ/T 11183界定的以及下列术语和定义适用于本规范。 3.1 喷雾式涂覆设备 spray coating equipment 在半导体器件及其它产品生产过程中，将液体雾化并以一定的压力通过喷嘴喷出，在基片表面形成 均匀的胶液层，并进行相应的处理，以实现基片表面在相应工艺前形成胶膜的基片处理设备。 3.2 雾化喷嘴 spray nozzle 将喷涂液体雾化成微小颗粒，并按特定方式喷出的部件。 3.3 1  SJ/T XXXXX—XXXX 状态扫描 mapping 基片状态检测。识别片盒内是否有基片、重片、斜片等放置状态。 3.4 胶粘单元 adhesion(HMDS)unit （缩写为：AD） 对基片喷淋HMDS，提高胶膜于基片表面的附着力。 3.5 片盒 cassette 用于装载基片的盒子。 3.6 盒站 cassette station 用于放置与检测片盒状态的装置。 3.7 热盘 hot plate 用于烘烤基片，使其表面的胶膜干燥并固化的装置。 3.8 冷盘 cool plate 用于冷却基片，使其本身及表面的胶膜保持工艺要求的温度的装置。 3.9 工艺配方 process recipe 预先设定的处理基片的流程。 3.10 平均无故障工作时间 mean time between failures（MTBF） 相邻两次故障之间的平均工作时间