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烧结过程示意图 粉状成型体的烧结过程示意图 烧结的SEM照片参考 a)烧结前 b)烧结后 烧结的SEM照片 烧结温度的设定 温区 Dry1 Dry2 Dry3 Dry4 FRN1 FRN2 FRN3 FRN4 FRN5 FRN6 带速 温度 200 250 270 300 400 445 570 675 837 872 230 mm/min 温度可根据实际情况作出±10℃的调整，一般很少做大幅度的变动 当工艺初始化、更换浆料型号、特殊规格的硅材料，可考虑采用差异较大的烧结温度进行烧结 烧结步骤描述 区域 功能 组成 加热元件 温度范围 烘干区 对3#丝网印刷后硅片表面浆料进行烘干 Dry1 Dry2 Dry3 Dry4 加热元件为电热丝 各温区单独可调 通常温度不超过300℃ 烧结区 去除浆料中的有质粘结剂 铝背场及珊线烧结 预烧结区 FRN1 FRN2 FRN3 FRN4 主烧结区 FRN5 FRN6 加热元件为近红外线加热管 1~4区加热管功率为1600W 5~6区加热管功率为2700W， 各温区温度单独可调 1~4温区可设置到700℃ 5~6温区可设置到1050℃ 冷却区 硅片冷却 冷却区 水冷 给水温度在20~25℃ 各区域间各有一个隔离炉膛(风帘隔离) 隔离炉膛防止相邻区域中的过程气体相互混合 烧结对电池片的影响 银浆的烧结很重要，对电池片电性能影响主要表现在串联电阻和FF的影响 铝浆烧结可形成良好的欧姆接触 背面场经烧结后形成铝硅合金，杂质在铝硅合金中的溶解度要远大于在硅中的溶解度，通过吸杂作用可减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高开路电压和短路电流，改善对红外线的响应(提高内量子效应) 烧结后的氮化硅表面颜色应该均匀，无明显的色差 电极无断线 背场无铝珠 电池最大弯曲度不超过1mm 测试主要数据 T 测试温度 E 测试光强 Pmpp 最大输出功率 Umpp 最大输出电压 Impp 最大输出电流 Uoc 开路电压 Isc 短路电流 FF 填充因子 Rs 串联电阻 Rsh 漏电电阻 Eff 电池效率 Irev 暗电流 测试温度在23℃－27℃之间 测试光强在950W/m2－1050 W/m2 之间 使用前需用标片对测试机进行校准 测试数据参考 晶体 Line Eff. (%) Yield (%) Uoc (mV) Isc (A) FF (%) Rs (mOhm) Rsh (Ohm) Eff Fail Rsh Fail Irev1 fail TRASH Rsh=6 156多晶 13 16.26% 98.71% 617.61 8.13 78.80 2.74 114.45 0.20% 0.95% 0.15% 0.00% 98.71% 14 15.98% 99.13% 618.48 8.08 77.78 3.65 118.95 0.22% 0.56% 0.09% 0.00% 99.00% 线别 失效总数 Rsh Eff Trash Irevl 13 26 23 2 0 1 14 16 12 3 0 1 Rs影响因素 RS为串联电阻：包括电池的体电阻、表面电阻、电极电阻、电极与硅表接触电阻等 串联电阻对填充因子（FF）影响很大，串联电阻Rs越高，填充下降越多 当Rs偏高时（4.5毫欧），由丝网印刷工序影响导致的概率较大(50%左右） 对丝网印刷的控制简便易行 主要可以查以下几个方面 1号机台面衬纸的污染：及时观察台面有无污染，并及时将台面擦拭干净，出现漏浆情况时及时更换衬纸并更换网板 2号机台面衬纸的污染 3号机网板内浆料太少，银浆重量不足：刮刀前进时推进的浆料要在一指粗左右，否则要及时将刮刀范围外的浆料刮到刮刀上或重新往网板内添加浆料 银浆污染：刮浆板刮完浆料后未及时擦干净，导致有干浆料掺到网板中；可能有铝粉或灰尘等其他杂物混入网板中导致银浆污染 分 选 分选据测试结果由设定程序自动完成，根据电流，电压，电池效率等因素被细分为各档 操作员工根据机器分档结果，再对硅片表面颜色分选后，各档每72片进行包装 电池车间的品质主要分为4个等级： Q1:硅片不存在任何瑕疵的产品 Q2:整个硅片片面完整,但表面存在些许缺陷,但不影响功能的产品 Q3:指硅片边缘存在缺边的状况,但所缺部分须在规定的范围内 Q4:破损后,可用胶带粘贴,拼凑出比较完成的硅片. 测试机相关内容 1.光强的调节 A调节光强的方法一 设备开启后，通