波峰焊焊接工艺讲义.pptVIP

目录： 一：波峰焊焊接的定义 二：波峰焊焊接工艺 1: 波峰焊机的工位组成及其功能 2: 助焊剂涂敷系统 3: 预热系统 4: 波峰面 5: 焊点成型 6: 防止桥联的发生 7: 波峰焊工艺曲线解析 8: 波峰焊工艺参数调节 三：波峰焊焊接缺陷分析 1.沾锡不良 2.局部沾锡不良 3.冷焊或焊点不亮 4.焊点破裂 5.焊点锡量太大 6.锡尖 (冰柱) 7.防焊绿漆上留有残锡 8.白色残留物 9.深色残余物及浸蚀痕迹 10.绿色残留物 11.白色腐蚀物 12.油脂类残留 13.黄色焊点 14.针孔及气孔 15.焊点灰暗 16.焊点表面粗糙 17.短路 2：助焊剂涂敷系统 喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB上，预热后进行波峰焊 影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。 对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB焊后残留物过多，影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 3: 预热系统 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到110-125℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。 3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行。 3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。 3.4. 控制预热温度梯度、预热温度和预热时间对于达到良好的焊接质量是关键的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到PCB离开波峰。预热必须将PCB带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊剂的活性化。多数助焊剂供应商会推荐预热温度参考值。 对于任何助焊剂，不足的预热时间和温度将造成较多的焊后残留物，或许活性不足，造成润湿性差。预热低也可能导致焊接时有气体放出造成焊料球，当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水分时，液体溶剂到达波峰时容易造成焊锡飞溅。当预热温度过高或预热时间过长，导致助焊剂有可能在到达波峰之前就已经作用。助焊剂在波峰上的主要作用是降低焊锡的表面张力，提高润湿性。如果助焊剂的活性成分过早的挥发，则可能造成桥连或冰柱。最佳的预热温度是在波峰上留下足够的助焊剂，以帮助在PCB退出波峰时焊锡从金属表面的剥落。 4: 波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点 7.3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达 到的温度 7.4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通 常高于焊料熔点（217°C ）50°C ~60°C，大多数情况是指焊锡炉的温度，实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 8.3﹐焊料纯度的影响 波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多 8.4﹐助焊剂喷流量调整 8.5﹐工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数：链速、预热时间、焊接时间和倾角之间需要相互协调﹐反复调整。 1-3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5. 吃锡时