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（一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁 （二）烙铁 1、烙铁的种类﹕ (一)??按功率分为﹕ 低温烙铁﹑高温烙铁、恒温烙铁。 A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊 接。 B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面 积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。 C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁 可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组 件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP（芯片）组件 的焊接 (二) 按烙铁头分为﹕ 尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。 A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。 B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。 C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。 2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符;b、电烙铁应该接地；c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; （三）手动焊接的方法与技巧﹕ (1)??? 烙铁的握法﹕ A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。 B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。 (2)??? 烙铁头与PCB的理想解度为45℃。 (3) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物 体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然 覆盖焊接组件脚上（时间3～5s)。 (4) 焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则， 待锡凝固后则无法抽出锡丝。 (四)﹑海棉﹕ 1﹒海棉含水的标准﹕ 将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐ 使水不到流出为准。 2﹒海棉含水量不当的后果﹕ a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕ b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔ c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量 与时间的浪费。? (五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。 影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。 ? 2.剪脚过长或过短 4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕左图 ?  5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。 (2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如右图﹕ 6﹒连焊﹕ 常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图﹕ ?  ? ? 一、静电和静电放电的定义和特点静电：就是静止不动的电荷。一般存在于物体的表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电放电：通常也叫ESD,是英文Electric Static Discharge的缩写，翻译成中文的意思就是静电的放电。是处于不同静电电位的两个物体间的静电电荷的转移。 二、静电的产生 * 二、焊接 d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;e、拆烙铁头时，要关掉电源； f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡， 以保护烙铁头；g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦 去，然后通电，并立即上锡； 烙铁必须插在烙铁架中 不能碰东西 请给烙铁架海棉加水 水 焊锡丝 电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊 烙铁头的保护 烙铁头上多余锡的处理 标准烙铁持法 （六）焊接不良的种类和后果 1.冷焊 冷焊特点：焊点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。 不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始产生焊接不良等现象，导致功能失效。 剪脚的要求：零件的引脚吃锡后，其焊点的外引线长 度要求在0.5—2.5mm之间。 剪脚长的