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[table_report] 产品升级高端 巩固封装龙头地位 68 方正证券研究所证券研究报告 公司投资价值分析报告 长电科技(600584) 2012.05.02 增持 电子元器件行业研究员：盛劲松 执业证书编号：[table_research]S1220511010001 半导体行业 TEL：010 E-mail：shengjinsong@ 联系人：周益资 [table_main] 方正公司研究类模板 投资要点 TEL：010 Email：zhouyizi@ ※龙头地位显著，位踞全球前十大。公司是国内一流、国际领先的半导体 历史表现 封装厂商，拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套 [table_stockTrend] 25% 100 解决方案。公司在全球半导体封装测试企业中也位列前十，也是国内唯一 5% 一家进入全球前十大的半导体封测企业。 - 15% 50 ※海外产能转移，国内市场集中度提高。随着近年来海外市场景气度下降， -35% 资本密集型的后端封测厂商获利能力减弱后加速产能转移，台湾也慢慢将 -55% 0 其主要生产基地移至内地。行业“十二五”规划中提出对于封装测试领域 强调企业结构的调整及优化，培养骨干企业，提高行业集中度。该政策利 成交金额 长电科技 沪深300 于行业内龙头巩固和扩大其行业领先地位，公司将在竞争环境中获得政策 的支持。 盈利预测 ※掌握高端封装技术，产品定位高端。公司在封装技术上已经掌握了大部 [table_predict] 单位:百万元 2011A 2012E 2013E 2014E 分高端封装形式，特别是WLCSP、SIP、FBP、MIS 等，在国内同行竞争者 主营收入 3762.43 4513.48 5676.18 6468.19 中处于领先地位。在集成电路封装领域掌握了TSV 、SIP、MIS、三维立体 (+/-) 4.04% 19.96% 25.76% 13.95% 堆叠封装、FBGA 等多种高端封装技术。同时公司产品针对移动智能终端、 净利润 67.32 213.43 331.98 370.28 移动支付、功率器件等领域的高端产品比例越来越高，有利于提高公司盈 (+/-) -67.59% 217.05% 55.55% 11.54% 利能力。 EPS(元) 0.08 0.25 0.39 0.43 ※投资项目延续产品定位，带来新增长。公司在去年8 月和11 月分别公 P/E 140.42 22.78 14.65 13.13 布将投资共5 个项目，分别针对功率器件、通信用传感混合集成电路和铜 制程技改等。产品都是针对高技术含量和高附加值的产品，一方面体现了 相关研究 公司在封装工艺上的技术优势，另一方面也是公司坚定走高端产品路线定 [table_reports] 位的证明。项目建设期均为6 个月，今年下半年预计能陆续达产，达产后