全球IC构装材料市场发展趋势分析.docVIP

全球IC構裝材料市場發展趨勢 一、前言 近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势，IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前，IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主，1980年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，构装技术转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主，1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为构装产品的主流，构装产业已然蓬勃发展，目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package) 房地产E网 / 等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展，构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动构装材料市场的发展。 二、全球构装材料市场概况 IC构装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。 1、导线架 全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应，其中新光、大 倍讯易 / 日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商更囊括全球7成市长，但由于日本国内生产成本过高，加上高阶构