光电混合印制电路板（EOPCB）光互连波导的研究.pdfVIP

摘 要 随着各种数据通信业务和电信业务需求的增长，我们需要增加核心路由器、WDM 终端、ATM 交换机的吞吐量。大规模的网络设备通常由许多大的功能模块组成，在这 些系统里面有很多板到板，板到背板之间的互连。因为光具有带宽高、密度高、没有电 磁干扰(EMI)等优势，因此正逐步用于系统内互连代替电互连。随着硅大规模集成芯片 (LSI)集成度的提高，大规模集成芯片之间比特率增加，传统印制电路板(PCB)也产生了 电路类似的问题，例如线路长度的限制、衰减、波形失真以及串扰。芯片到芯片间的光 互连技术是解决这些PCB 板上电互连瓶颈的一个非常有前途的方法。 这个方法原理很简单。连接芯片的光通道作为PCB 的一个夹层嵌入PCB 之中。芯 片上的电信号通过调制，变成微小激光束的光信号，光信号在波导之中传输，然后被光 电探测器检测到，光信号再次转换为电信号。尽管目前来说光互连通信比起电通信要昂 贵很多，但是随着微处理器速率的提高，只有光互连技术能够跟上微处理器更新的速度 的要求。本文对光互连板用的光波导进行了研究。 本论文综述了离子交换玻璃光波导的发展现状，包括进展、制作、波导性能。从理 论和实验方面研究了离子交换玻璃光波导的原理及各种制作工艺。建立起全套离子交换