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片式多层陶瓷电容器 设计选型 内容提要 MLCC的概念与应用领域 MLCC产品分类与主要技术指标 移动通信与AV产品用MLCC的设计选型 电容器的失效模式与常见故障 1、MLCC的概念 MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器 的英文缩写 1、MLCC的应用 微型化——便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。 包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN 、MP3、数码相 机、摄像机等。 高品质、低成本化——贱金属电极材料（BME）技术。 质优价廉的计算机、通信及数字视听AV产品迅速普 及。 高频/高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适 用于RF模块，电源滤波，LCD背光。 2、电容器的分类 • 陶瓷介质类（1、2、3类） • 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯 乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯 PEN、聚苯硫醚PPS） • 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合 盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY） \聚噻吩（PTN） • 其他类（云母、云母纸、空气） 2、各类电容器的特点 • MLCC （1类）—微型化、高频化、超低损耗、低ESR、 高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、 低成本、耐高温。 • MLCC （2类）—微型化、高比容、中高压、无极性、高 可靠、耐高温、低ESR 、低成本。 • 钽电解电容器—高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高 成本。 • 铝电解电容器—超高容值、漏电流大、有极性。 • 有机薄膜电容器— 中容值、高耐压、低损耗、较稳定、 无极性、高成本、耐高温性差。 陶瓷介质电容器的分类 • 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热 稳定型或热补偿型 • 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性， 高比体积电容，小型化、微型化 • 3类陶瓷介质—— 阻挡层或晶界层型陶瓷， 单层型圆片电容器介质 1类瓷的标志代码（ANSI/EIA -198-E ） (a) (b) (c) (d) (e) (f) 电容量 (a)行有效数 对(a)行适用 (c)行倍数的 温度系数 (e)行 温度系数 字母代码 的倍数 数字代码 允许偏差 允许偏差 有效位数 字符代码 （ppm/℃） 0.0 C -1.0 0 ±30 G 0.3 B -10 1 ±60 H 0.8 L -100 2 ±120 J 0.9 A -1000 3 ±250 K 1.0 M -10000 4 ±500 L 1.5