《针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南》.pdf

应用指南： Spartan-3E 系列 R 针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层 高速 PCB 设计 XAPP489 (v1.0) 2006 年 10 月 31 日 提要 本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、 大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB 布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和 PCB 布局人员，他们对与 SI 相关 的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述 FT256 封装的 Spartan-3E 器件，但这些 信息也适用于同等的 FG256 封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板 布局。 简介 左右 PCB 成本的主要因素有两个：制造能力和产量。设计低成本 PCB 的规则取决于 PCB 生产 设备能按最低价格制造出什么。这一现实情况还决定着在既保持低成本又适于大批量制造的电 路中可实现的 PCB 层数。遗憾的是，市场对增加可编程逻辑的封装引脚数的需求意味着更小 的形状因数，因此加大了对 PCB 布局成本的压力。尽管如此，如果使用 FT256 1 mm 球栅阵列 (BGA) 封装的 Spartan-3E FPGA，仍然能以尽量低的成本设计出四层电路板。 如果用外来设计规则 （如 1 mils 迹线与间隔）设计电路板，则可选的制造方案有限，且成本高 昂。一密耳即千分之一英寸，亦称一英毫 ，等于 0.0254 毫米。某些北美厂家或许能够用这些 规则制造电路板，但将此种 PCB 制造工艺搬到亚洲的主流生产设备上却不大可能大幅度降低 成本。随着产量的提高，有更多厂家乐于制造电路板以降低成本，但是，达到可接受的成本所 需的时间可能比产品的寿命还要长。本应用指南即针对这一情况提出能改进制造方案和降低成 本的一些解决办法。 尽量降低成本的 表 1 所示为不同制造地点大量生产不同层数 PCB 的制造成本。层越多，制造成本越高；具体 PCB 设计规则 成本因产量和市场条件而异。 表 1: PCB 制造成本 成本 （美元 / 平方英尺）(1) 制造地点 2 层 4 层 6 层 美国国内 0.18 0.22 0.24 亚洲 0.13 0.16 0.17 注：