水汽对塑封集成电路_分立器件可靠性的影响.pdfVIP

中国集成电路 封装 CIC China lntegrated Circult 水汽对塑封集成电路、 分立器件可靠性的影响 梁春燕 （天水华天科技股份有限公司） 摘要：塑料封装是一种非气密性封装，所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成，它具有 一定的亲水性，因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境 时，器件内部吸附的水汽被汽化，产生的蒸汽压力急剧升高，导致器件内部各界面间产生分层和焊线损 伤，甚至发生“爆米花”现象等。本文例举一个典型案例，来说明水汽对塑封器件的影响，寻找降低水汽 对器件影响的措施。 关键词：塑封集成电路；非气密性；水汽；分层；失效；措施 1 引言 重视。下面是由水汽引起器件失效的一个案例分析。 近年来，塑料封装工艺在微电子封装业中得到 2 案例分析 了广泛应用，已占据了超过90% （封装数量）的市 场份额。与金属封装、陶瓷封装相比，由于塑料封装 2. 1 现象描述 可以实现自动化和规模化生产，生产成本低，使得塑 客户反馈，他们在使用前，备份器件测试合格， 料封装成为封装业的主导封装工艺。虽然塑料封装 但装上PCB 板后（回流焊峰值温度为260 ℃），功 有其突出的优点，但它也存在许多不足之处，如热稳 能出现异常。对不良器件进行FT 测试发现，用手按 定性能差，非气密性等，特别是塑料封装中常用的聚 住不良器件再测试波形恢复正常，不按时测试则波 合物改性环氧树脂，其易于吸收周围环境中的水汽 形不正常。客户寄回两只上机使用不良器件，我方 而对器件本身的可靠性带来不良影响。这些水汽在 针对客户的描述，对不良器件进行了原因分析，并结 受热汽化时产生热膨胀应力，蒸汽压力急剧升高，封 合试验进行了验证。 装器件的局部区域产生层间开裂[1]，导致器件内部 [1] 产生分层 、焊线损伤及“爆米花”等各种不良现 2. 2 分析流程及结果 象，在有害气氛作用下还会对芯片表面产生腐蚀并 2. 2. 1 OS 测试 对器件产生不良影响。因此，由水汽带来的产品可 2 只不良器件均有开路现象，但反复测试时，开 靠性及失效问题，已经成为微电子封装研究领域中 路脚位时好时坏且不稳定，用手按住器件时测试开 要着力解决的热点和难点，受到越来越多的关注与 路现象消失（说明器件内部焊线有接触不良问题）。 58 （总第149 期） 2011 ·10· http：// 中国集成电路 CIC 封装 China lntegrated Circult 2. 2. 2 X- r ay 透视分析 查后发现：不良器件芯片表面良好，但至少80% 的 经用X- ray 透视分析，不良器件未发现断丝、脱 焊线从第一焊点根部断开或第一焊点脱开，如图3 焊等异常现象。如图1 所示的。 和图4 所示。 （a） 图3 断丝图 （b） 图1 X- r ay 扫描图