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维普资讯 第27卷 第7期 VoIl27 No．7 【中国专利信息】 不会出现孔盘与线路断开的问题。本发明还将再 下膜、再 影 编者注：本期公布的中国专利信息是2008年第一季度 后的覆铜板与电镀液接触，在需焊接部何 (包括导通孔及j￡孔箍 国家知识产权局公布的有关表面处理系列类 表面，即焊盘、板边连接头)镀覆铜层，这些部何的铡层卡H对较 专利信息。如需专利全文，请与我部联系 (联 厚，阻抗低，可以提高焊接性能；而可脯曲部他 (即线路图形表 系人 ：吴海玲；电话：020。 面)末镀覆铜层，这些部位的铜层相对较溥，u以提高弯折性能。 (一)电镀技术、工艺、设备及废水处理 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液 一 种 电镀方法 公开号 l01l22037 公开号 101096769 公开 日 公开 日 申请人 江门市瑞期精细化学工程有限公司 申请人 比亚迪股份有限公司 地址 广东省江门市蓬江区杜阮镇龙榜．x．-3,E区蓬莱路2号 地址 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路 小发明公歼了焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液，其 一 种电镀方法，该方法包括在基体材料表面镀金属。其中， r1】含仃开 刹和补充盐。所述开缸剂包含以下原料：焦磷酸钾、 所述镀金属的步骤包括在基体材料表面依次电镀铜、代镍金属和 焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷 铬。所述代镍金属选 自钌、铑、钯或钌、铑、钯、钴中任意2种、 基硫脲、氮杂环化合物；所述补充盐为开缸剂中各原料在电镀过 3种或4种的合金，或铜锡合金。该方法得到的金属镀层中不含 程中的补充；本发明不含氰化物、重金属等骨害物质，符合欧盟 镍，因此不会引发人体皮肤的镍敏感症状，且采用该方法得到的 RollS指令 (20029／5／EC)，镀液稳定，阴极电流密度范围宽， 镀层也具有镀镍层的平整，亮度好，耐磨、耐腐蚀和抗冷热冲击 所得镀层细致，均匀，呈半光亮状态；并且原液开缸， 补‘充 性能良好等优点。优选在含有代镍金属和／或金属铬的镀液中添加 盐补充，操作方便，管理简单；镀层与基体结合力 良好，分散能 纳米颗粒后，所得到的金属镀层与基体材料的结合力更强，镀层 力及覆盖能力佳；适合于铁材、锌合金、铝合金、铜合金的预镀； 的耐磨性和耐腐蚀性也在原来的基础上得到显著提高。 滚镀、挂镀皆适用；废水处理简单，不会造成二次污染。 电镀方法 一 种高电阻率金属氧化物材料表面电镀的方法 公开号 101096770 公开号 公开 日 公开 日 申请人 富士通株式会社 申请人 北京科技大学 地址 日本神奈川县 地址 北京市海淀区学院路30号 即使在电镀种子层的阻抗相对较高时也能以均匀的厚度进 一 种高电阻率