矽烷耦合剂和米氧化铝包覆模式探讨.pdfVIP

矽烷耦合剂和米氧化铝包覆模式探讨.pdf

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矽烷耦合劑與奈米氧化鋁包覆模式探討 邱昱維、楊子寬、黃紀嚴 國立成功大學資源工程學系 摘要 本研究藉由溶膠凝膠法,控制矽烷聚合物水解與縮合之反應,披覆於奈米級氧化鋁粉末, 製作出保有氧化鋁與矽烷高分子特性之表面改質粉末,以期在複合材料製作上有所進展,為檢 驗氧化鋁和聚合物表面披覆情形,本研究使用 FT-IR(傅立葉紅外線光譜)、S-NMR(固態核磁共 振光譜)來鑑定氧化鋁表面之披覆物質之鍵結模式,並由 TEM(穿透式電子顯微鏡)觀察有機/無 機界面組成具殼核結構之矽烷耦合劑披覆奈米級氧化鋁。 關鍵字:溶膠凝膠法、氧化鋁、表面改質。 有幾項優點: 一、緒論 (1)反應層級為分子級混合,故不易有相分離 1-1 前言 的現象產生。 o 美國時代週刊評語指出:「奈米技術,是今 (2)反應溫度在200C下即可進行。 後十年最有可能使人類發生劇變的十大技術 (3)可控制有機分子與無機分子的含量。 之一」,至2010年,奈米技術市場的產值將達 400億英鎊。」據統計目前全世界奈米技術的 1-2 研究目的 實際應用每年可創造500億美元的營業額。奈 開發以矽烷耦合劑作α- Al2O3 表面改質處 米科技雖然被產官學各界視為 21 世紀最熱門 理之技術及控制條件的建立,產出具有機表面 的領域,但是決定奈米科技能否發揚光大的指 改質的微奈米α- Al2O3 之複合粉末材料。 本研究選用溶膠-凝膠(sol-gel)作為表面改 標,卻是其應用市場的展望。隨著材料科技朝 質的方法,先讓粉體粒子在溶劑分子中呈現半 奈米技術發展的趨勢,技術的指標已從微米 穩態的分散懸浮狀,再經耦合劑水解 (micro-meter) 級 粉 末 提 昇 至 次 微 米 (hydrolysis)和縮合(condensation)反應形 (submicro-meter)級粉末,近年來更提昇至奈 成網路膠體包覆粉體粒子,使其在分子層 米(nano-meter)級粉末。可是隨著粉末應用趨 級上達到自組裝分子層 (self-assembled 向微細化的同時,受到微粉製造過程中的凝 monolayer ,SAM ),達到化學鍵結強度和穩定 度的有機改質粉體粒子,最後進行粉末改質後 聚、結塊、本身晶粒成長機制及相轉換等因素 的探討。 的限制,其方法與製程不斷更新改進。 本研究嘗試在堅硬的氧化鋁粉體表面利用 微粒子包覆技術將柔軟的高分子披覆在上 二、實驗方式 層,形成有機/無機複合型的粉末。 2-1 製程部分 本研究採用溶膠凝膠法,乃因為溶膠凝膠法 1.去離子水(H2O)與 γ-氨丙基三乙氧基矽烷 耦合劑{H2N(CH2 )3Si(OC2H5

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