微电子组封装技术新发展.pdfVIP

EPE 电 子 工 业 专 用 设备 趋势与展望 Equipment for Electronic Products Manufacturing 微电子组(封)装技术的新发展 龙绪明，罗爱玲，贺海浪，刘明晓，曹宏耀，董健腾，吕文强，胡少华 ( 西南交通大学 电气工程学院 ，四川 成都 610031) 摘 要 ： 微组装技术的基础是 SMT ，实现了 IC 器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之 间技术上的融合 ，其发展方向是器件封装 、组装与 SMT 自动化设备的紧密结合。 微电子封装技术 的基础是集成电路 IC 封 装技术 ，发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术 。 重点论述了 三维 （3D ）立体封装技术的最新发展 ，并介绍 IC 集成电路制造技术虚拟培训系统 。 关键词 ： 微电子组装 ；三维 （3D ）立体封装 ；IC 集成电路 ；虚拟培训 中图分类号 ： TN