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第三讲 内存 本讲主要内容: 内存分类及用途 内存的性能指标 内存封装技术 看编号识内存 DOS下的内存管理 一、内存分类及用途 二、内存性能参数 1、内存容量 2、内存线数 3、内存电压 4、数据宽度和带宽 5、SPD 6、奇偶校验(parity) 7、内存时钟周期（TCK） 8、内存存取时间（TAC） 9、CAS Latency 10、存取周期（TMC） 常见内存参数表 三、内存封装方式 封装技术即将集成电路打包的技术，不同封装技术的内存条，在性能上会存在较大差距，封装不仅保证芯片与外界隔离，便于安装和运输，而且封装好坏直接影响芯片自身性能的表现和发挥。 芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比越接近1越好 1、DIP封装 内存芯片最初封装是采用双列直插封装，即DIP(Dual ln-line Package)，DIP封装尺寸远比芯片大不少，封装效率很低，占用很多有效安装面积。 2、TSOP封装 TSOP封装技术目前还是内存封装的主流 ，TSOP（Thin Small Outline Package）即薄型小尺寸封装，如左图，它在封装芯片的周围做出引脚 3、球栅阵列封装 采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一 4、CSP封装技术 CSP（Chip Scale Package）即芯片级封装，如下图，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装内存产品体积更小、容量更大、抗噪和散热效果更佳 四、看编号识内存 主要内存芯片品牌： HYUNDAI（现代） Kingmax(胜创) Geil(金邦 ) SEC（Samsung Electronics，三星） Micron（美光） 1、Micron内存颗粒 如：MT48LC16M8A2TG-75 MT——Micron的厂商名称。48——内存的类型。48代表SDRAM；46 代表DDR。LC——供电电压。LC代表3V；C 代表5V；V 代表2.5V。16M8——内存颗粒容量为128Mbits，计算方法是：16M（地址）×8位数据宽度。A2——内存内核版本号。TG——封装方式，TG即TSOP封装。-75——内存工作速率，-75即133MHz；-65即150MHz 2、Kingmax内存颗粒 Kingmax内存颗粒有两种容量：64Mbits和128Mbits KSVA44T4A0A——64Mbits，16M地址空间 × 4位数据宽度；KSV884T4A0A——64Mbits，8M地址空间 × 8位数据宽度；KSV244T4XXX——128Mbits，32M地址空间 × 4位数据宽度；KSV684T4XXX——128Mbits，16M地址空间 × 8位数据宽度；KSV864T4XXX——128Mbits，8M 地址空间 × 16位数据宽度 -7A——PC133 /CL=2；-7——PC133 /CL=3；-8A——PC100/ CL=2；-8——PC100 /CL=3。 例如一条Kingmax内存条，采用16片KSV884T4A0A-7A 的内存颗粒制造，其容量计算为： 64Mbits（兆数位）×16片/8=128MB 3、 HYUNDAI（现代） 编号格式为HY 5a b cde fg h i j k lm-no HY代表现代的产品 5a表示芯片类型(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM)； b代表工作电压(空白=5V，V=3.3V,U=2.5V)； cde代表容量 16=16Mbits 64=64Mbits 128=128Mbits 256=256Mbits fg代表芯片输出的数据位宽（40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位 ） 五、DOS下的内存管理 在DOS下管理内存,一般是通过配置CONFIG.SYS来完成 如: Device=c:\dos\himem.sys Device=c:\dos\emm386.exe ram Dos=high Dos=umb DEVICEHIGH=ANSI.SYS Lastdrive=Z Files=30 Buffers=16 1、对扩展内存使用的三种方式 第一种方式，可称为原始方式 所谓原始方式，也可叫“野蛮”使用方法，因为这种方式中，各软件都有自己的一套使用扩展内存方法，相互不通气也互不兼容，结果造成任何时候都只能有一个软件使用扩展内存，否则就会出现一个程序把另一个程序在扩展内存中冲掉这种相互“打架”