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蓝宝石衬底发光二极管芯片切割技术研究 　　摘 要：介绍了金刚刀切割、激光表面切割及激光隐形切割在蓝宝石衬底发光二极管芯片切割中的应用情况，对比和分析了不同切割技术的优缺点。隐形切割技术由于具有切割效率高、切割道小，芯片侧面损伤小等优点，解决了芯片加工效率低的问题，并提高了芯片的亮度和可靠性。 　　关键词：发光二极管；蓝宝石衬底；切割 　　自从1993年Nakamura发明GaN基蓝光LED以来，LED技术及应用突飞猛进。对LED芯片亮度的要求也越来越高。在LED芯片制作过程中，切割是一个非常重要的环节。不同的切割技术对GaN基LED芯片的亮度及可靠性有很大影响，早期LED晶圆的蓝宝石切割采用金刚刀切割，[1]此方法依赖于操作人员的技术水平。因此，在质量稳定性及成品率方面存在问题，目前已经不再使用。由于激光加工特点的优势明显，激光切割成为LED晶圆蓝宝石切割的主要方法，采用激光表面切割，可全自动高速加工，改善成品率。不过激光表面切割与采用金刚刀切割的方法相比，存在LED亮度低的问题，激光表面切割将要走到LED芯片切割的技术极限。隐形切割技术的出现，解决了加工效率的问题，并提高了芯片亮度及可靠性。 　　一、切割技术 　　（1）金刚刀切割。金刚刀切割主要用于蓝宝石基GaN LED芯片的切割。因为蓝宝石非常坚硬，无法用砂轮直接切穿，所以只能先用金刚刀切割，再用裂片机沿着划痕将晶片