最新半导体工业简介简体中文.ppt

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晶圆厂的产量测量 金属化 蚀刻 薄膜 扩散 光罩 离子植入 微处理 制程设备 检查 重作 检查 废弃 制程 设备 检查 制程设备 检查 制程 设备 检查 制程 设备 检查 制程 设备 启始芯片 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 芯片出厂 时间开始 时间到 12 3 6 9 每个操作员 周期时间 工作时间=开始工作之时间-工作结束之时间 晶圆产量=启始晶圆数量-出厂晶圆数量 操作员工作效率=理想的工作时间/实际工作时间 芯片移动 图 1.18 晶圆厂的设备技术人员 Photograph courtesy of Advanced Micro Devices 晶圆厂的技术人员 Photo courtesy of Advanced Micro

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