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引线框架铜合金材料 介绍引线框架作为集成电路的芯片载体是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接形成电气回路的关键结构件它起到了和外部导线连接的桥梁作用绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。 科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路因此要求制作引线框架材料具有高强度、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。目前全世界百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作据不完全统计引线框架合金约77种按合金系划分主要有铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr三大系列按着性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列所有这些新要求将推动铜及铜合金材料的现代化进程常用的铜基引线框架材料主要有C194和KFC合金其中C194（Cu-2.3Fe-0.1Zn-0.03P）属于Cu-Fe-P系合金具有高导电、高导热性以及好的热稳定性大量应用于电子封装安装集成电路内置芯片外用的管壳起着安放固定密封保护集成电路内置芯片增强环境适应的能力并且集成电路芯片上的铆点也就是接点是焊接到封装管壳的引脚上的领域本试验所用C194铜合金取自国内某铜厂热轧后的板坯其主要化学成分（质量分数%）为2.34Fe0.13Zn,0.02P,96.73Cu。、℃,热轧至mm后切样进行高温