最新数字集成电路开发流程与总结.pptVIP

测试及封装 4、引线键合： 引线键合是将芯片表面的压焊点和引线框架上电极的内端进行电连接。键合线通常是金（铜或银合金），因为它和芯片压焊点及引线框架内端压点都能形成良好键合。通常引线直径是25-75um。 测试及封装 圆片级封装： 集成电路封装设计追求在增强电性的同时追求更低的成本、更轻的重量以及更薄的厚度。目前为止，所有将芯片上压点和基座上标准点连接的集成电路封装都是在由硅片上分离出来的芯片上进行的。这种工艺造成了前端硅片制造工艺与生产最终集成电路的后端工艺间的自然脱离。为了增加生产效率，同时降低成本，在20世纪90年代后期开发了圆片级封装。圆片级封装是第一级互连在划片前硅片上的封装I/O端的形式。许多封装设计师都建议圆片级封装要使用倒装芯片的材料和工艺技术。 测试及封装 测试及封装 使用SOT23-5封装，框架尺寸： 测试及封装 外形图： 从设计到产品的最后工作 规格书； 典型应用线路； 应用手册； 其他性能资料； * 设计流程 Verilog HDL就是在用途最广泛的C语言的基础上发展起来的一种硬件描述语言。Verilog HDL的最大特点就是易学易用，如果有C语言的编程经验，可以在一个较短的时间内很快的学习和掌握。与之相比，VHDL的学习要困难一些。但Verilog HDL较自由的语法，也容易造成初学者犯一些错误，这一点要注意。 设计流程