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反压印制备pz纳米阵列及其特性研究
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目录
Ill
擬 Ill
A b stract IV
第 1 章 绪 论 1
1.1. 纳 米 压 印技 术 的研 究与应 用 1
1.2. 反压 印 (R everse Im print) 技术简介 4
1.3. 锆 钛 酸 铅 （P Z T ) 结 构 与 性 质 简 介 5
1.3. 1. 锆 钛 酸 铅 P（Z T ) 材 料 的铁 电性 ，压 电性 及 热 释 电性 6
1.4 . 锆 钛 酸 铅 （PZ T ) 的应 用 11
1.5. 本 文选 题 意义 及 组 织 结构 15
参 考 文 献 16
第 2 章 锆 钛 酸 铅 薄膜 的制 备 及 模 板 的预 处 理 19
2.1. 溶 胶 凝 胶 法 制 备 P Z T 薄膜 19
2.1.1. 溶 胶 凝 胶 法 简 介 19
2.1.2 .PZ T 溶胶 凝 胶 液 的配 制 2 1
2.1.3.硅 片上 PZ T 旋 涂 厚度 表 征 22
2 .2 . 模 板 的制 备 23
2.3. 模 板 的清 洗 24
2.4 . 压 印模 板 的疏 水 处 理 26
2.5. /J、@ 27
参考 文献
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