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Somatect COB Adhesive 甚麼是COB膠水? COB = Chip On Board = 芯片表面封裝 針對當今更小,更薄,更輕的元器件封裝 液態環氧包封劑可同時用作芯片的圍?和填充材枓 保金或鋁焊點和芯片免受機械損壞,氧化和腐蝕 如圖下: COB 膠水簡單應用方法 COB 膠水自動點膠應用例子 COB 應用生產工芸 COB 應用生產工芸 COB 工芸方向 - 由於PCB的SMD元件越來越多及複雜, 所以越多客戶採取COB模塊的工芸, 以減彽因COB錯誤而影響SMD元件的損失 COB 膠水要求 有較好成型能力,完全固化後Bonding線沒有外露 固化後形成無孔洞組織(即無汽泡) 在熱循環過程中保持低的膨脤系數(CTE)和最小化焊點應力 ? 能保護Bonding線 Moisture Resistance 最好能過REFLOW 對PCB有良好的接著力 COB 膠水市場分析 生產以下產品將會有機會使用Bonding的技術即有機會使用COB膠水 LCD modulus / LED Board Cordless Phone Control Board MP3 電子手帳 High Grade Calculator Memory Card Wire-Bonding subcontractors - 根據ITM Bonding 機生產商的透路,他們在國內有超過1,000客戶,其中600個在南方, 而大約在這600客戶內有大約10% ~ 20%是使用COB模塊的工芸 Somatect COB 膠水型號 點膠工芸: KZ-310 KZ-310 賣點 Higher Tg (148C) ? can be against high temperature ? Reflow 冇問題 Lower CTE (23ppm) ? 能有效在熱循環保護Bonding線 易於成型, 但需點膠機配合 低黏度?易於脫泡 固化後光面 ? 可作印刷Logo 保存條件: 0 度即可 在同等的COB膠水比較下,較便宜10% ~ 15% KZ-310 應用條件 點膠預熱板需設定在大約80C ~ 100C, 而點膠咀的溫度設定在38C ~ 40C. 主要目的為增黏而易於成型, 但不阻脫泡效果. KZ-310 應用條件 KZ-310 應用條件 2. 將己點好COB膠水的PCB抽真空 設定在 -0.1atm X 20 ~ 25 秒 KZ-310 應用條件 3. 固化爐 (2 steps Curing) 1. 100 C X 1 hours 2. 150 C X ? hours ~ 2.5 hours 第一段固化: 使膠水固定型狀, 及慢慢固化, 減 低急速固化而生的應力及把細小 的汽泡清除 第二段固化: 把Tg增高, 即增加硬度 KZ-310 Specification Review KZ-310 Specification Review KZ-310 Specification Review KZ-310 Specification Review KZ-310 Specification Review KZ-310 Specification Review Competitors Information SanYu NPR-770H / ICR-12 Loctite EO 1080 and EO 1081 Chow’s Chemical BE-08 EMS EN7826 Evaluation Results with different competitors The End * * ??????????????????????????????????? COB 膠水 金或鋁 芯片 PCB 板 Die Bonding Wire Bonding Resin Coating Resin Curing 1. COB 在已SMT的PCB上 好處: 簡單直接, COB膠水不用REFLOW 壞處: 若在Bonding封膠後, 若COB有問題, 有機會整片PCB不能使用包括己SMT的元件, 損耗大. -- 一般這工芸有在一些較低檔次產品及SMT元件比較少的產品上 2. COB 做成一模塊, 如一SMD元件, 再貼片在PCB板上 好處: 若在Bonding封膠後, COB模塊可像SMD元器件除