电子级环氧树脂在覆铜板、微电子封装行业市场调研报告.docVIP

电子级环氧树脂在覆铜板、微电子封装行业市场调研报告 新闻出处：电子市场　　发布时间：2006/08/28 | 1007次阅读 | 0次推荐 | 0条留言 Samtec连接器 完整的信号来源 开关，电源限时折扣最低45折 每天新产品 时刻新体验 ARM Cortex-M3内核微控制器 最新电子元器件资料免费下载 完整的15A开关模式电源 首款面向小型化定向照明应用代替 据近期统计、预测：近5年来我国内地环氧树脂产需增长平均速度在20%以上.。2005年中国大陆环氧树脂生产量32万吨、消费量62万吨。今后3年内，我国内地环氧树脂需求增长率估计为7.4%。 　　随着我国电子信息产业的高速发展，在环氧塑封料业和印制电路板用覆铜板业两大环氧树脂应用领域，已成为我国环氧树脂产业中较大的、具有很大发展潜力的环氧树脂应用的市场。以2005年统计数据为例，这两大环氧树脂应用市场，所需环氧树脂的量，约占我国国内环氧树脂市场比例的21%。并且在今后几年内，还有望有更大的提升。 　　我国2005年环氧塑封料总需求达到36000吨, 占整个世界需求量的22.5 % 。其中，国内产量达到35400吨。在我国的环氧塑封料生产中，近年在环氧塑封料产品的档次上也发生较大的变化。新型封装用环氧塑封料的需求量在不断增大。根据统计、测算2005年在我国环氧塑封料生产中用环氧树脂约7000吨。 　　我国刚性CCL覆铜板生产总产量在2005年间已估计达到约21866万m 2。近几年间我国CCL产品的年生产量的增长率平均值在28.6 % 。根据统计、测算，在我国刚性覆铜板的生产所需环氧树脂量已达到12.24万吨。并且需要量在今后几年还有较大幅度的增长。特别是在高耐热性、高耐湿性、低膨胀系数性、高介电性的环氧树脂的需求在迅速增加。 　　本报告在广泛、深入的调研基础上，对半导体塑封料、印制电路板用覆铜板两个产业的国内外发展现状作了全面的阐述，并在此两行业对环氧树脂品种、性能的需求作了分析。还对目前供应我国国内此两行业的环氧树脂的市场结构、主要生产厂家等情况，作了较细致的调查、分析。该报告中所引用的大量数据、各种信息资料，具有时效性、权威性、客观性的特点。它对于海内外有意向发展此领域市场的环氧树脂生产企业或者投资者来说，是一份有很高价值的参考文献。 该调研报告的提纲内容如下: 1．概述 2. 电子级环氧树脂的塑封料应用市场现状与发展 2．1 环氧塑封料及其主要性能 2．1．1 环氧塑封料应用领域及其组成 2．1．2 环氧塑封料的主要性能 2．2 环氧塑封料的主要性能 2．2.1 未固化物理性能 2．2．2 固化物理性能 2．2．3 机械性能 2．2．4 热性能 2．2．5 导热性能 2．2．6 电性能 2．2．7 化学性能 2．2．8 阻燃性能 2．2．9 贮存性能 2．2．10 封装性能 2．3 环氧塑封料市场现状与发展 2．3. 1 塑封料在集成电路产业中的重要地位 2．3. 2 世界IC封装业的发展现状 2．3．3 我国IC封装业的发展现状 （1）我国半导体业的高速发展 （2）封装业是我国发展IC产业的中坚力量和支持产业 2．4 海外环氧塑封料产业现状 2．4．1 世界环氧塑封料业的发展历程 2．4．2 世界环氧塑封料生产情况及生产厂家概述 2．4．3 日本塑封料生产厂家现状 2．4．4 台湾塑封料生产厂家现状 2．4．5 韩国塑封料生产厂家现状 2．4．6 欧美塑封料生产厂家现状 2．5 国内环氧塑封料产业现状 2．5．1 国内环氧塑封料产业的发展历程 2．5．2 我国环氧塑封料业的生产现状 （1）国内需求量及生产量 （2）国内生产厂家及生产能力、生产量 （3）国内厂家的地区发布及企业性质特点 （4）国内生产厂家产品结构及技术现状 2．5．3 未来我国对环氧塑封料业发展的主要需求 （1）市场需求预测 （2）未来出口预测 （3）技术发展的需求 2．5．4 我国环氧塑封料主要生产厂家介绍 2．6 塑封料发展对环氧树脂的品种、技术、供应量的需求 2．6．1 塑封料发展对环氧树脂性能、品种的新需求 （1）环氧树脂作为塑封料主体树脂的性能优势 （2）集成电路封装用环氧塑封料的发展对所用环氧树脂提出更高的要求 （3）高纯度环氧树脂 （4）高功能环氧树脂 （5）高耐热性环氧树脂 （6）低吸湿性环氧树脂 （7）低应力性环氧树脂 2．6．2 环保塑封料发展对环氧树脂的需求 （1）无铅焊接工艺的开展使塑封料走向绿色化 （2）绿色化塑封料产品的研究现状 （3）绿色化塑封料的阻燃途径 （4）绿色化塑封料开发所要解决的关键问题 （5）绿色化塑封料中的环氧树脂选择