多芯片组件信号整性研究.pdf

摘 要 摘 要 随着现代科技的发展，尤其是电子技术、微电子技术以及新材料技术的快速 进步，社会对电子产品的需求更加多样化。对电子产品而言，小型化、轻量化、 高速度、高性能、高可靠性和低成本是未来发展的必然趋势。由于MCM具有布 线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良的诸多优点，MCM满足电子 产品发展要求，是目前能极大限度发挥高集成度、高速半导体Ic的优良性能、制 作高速电子系统，实现电子整机小型化、高性能和多功能的一种有效途径。另一 方面，随着信号的高速高频化，对MCM而言由于布局布线密度的增大，在设计 过程中必然会面l临信号完整性问题。信号完整性问题就是高速信号在从驱动器经 过连接线传输到接收器的过程中，由于反射、串扰、同步开关噪声(SSN)等原因发 生畸变造成无法正确传递信息的问题。本文介绍了MCM技术和信号完整性的基 本理论，详细讨论了信号完整性问题的主要表现、成因、特点和解决方法，并给 出了在设计中应当遵循的步骤和方法。 关键词：多芯片组件信号完整性反射串扰同步开关噪声 ABSTItACT ABSTRACT wimthe ofmodemscienceand Along development technology,in particular withthefast ofthe electronic andthemicroelectron along progress technology asthenewmaterial demandforelectronic technology雒well technology,the products of becomesmore society diversification．Totheelectronic inevitable products，the trendwhichwillbe inthefutureisthe developed miniaturization，theweightlightness, the redundant andthelow hi曲velocity,thehi【ghperformance，thereliability cost． BecauseMCMhas ofthe short manyadvantages density,the highwiring interconnects， thesmall andthefine whichsatisfiesthe volume，the lightweight performance，MCM ofthe request electronic isaeffective whichthefine productsdevelopment wayby ofthe rateand