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封装材料（2）;;1. 支架的介绍;1. 支架的介绍;1. 支架的介绍;1. 支架的介绍;2. Lamp LED支架;2. Lamp LED支架;2. Lamp LED支架;2. Lamp LED支架;3. 食人鱼支架;3. 食人鱼支架;3. 食人鱼支架;4.SMD 支架;4.SMD 支架;4.SMD 支架;4.SMD 支架;4.SMD 支架;4.SMD 支架;5.大功率支架;5.大功率支架;5.大功率支架;5.大功率支架;5.大功率支架;5.大功率支架;5.大功率支架;5.大功率支架;*;7. 支架的检验; 作为芯片与基材间的散热煤介，银胶中有70%的银粉，其余为30%的高分子材料，主要是环氧树脂。 银粉价格每公斤约1700~2100元人民币﹐高分子材料价格并不高，所需投入设备亦不昂贵，而每公斤银胶约4300~6400元人民币，故银胶的附加值相对较高。 银胶质量的好坏﹐主要在它的分散性及作业性，其牵涉到的技术则为银粉的特性(诸如粒径大小，粒径分布…)及高分子材料配方。;1. 银胶作用﹕ (1) 固定 (2) 导电 (3) 散热 2. 银胶保存﹕ 条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天，20~30℃可用24h。;3. 银胶固晶芯片使用不当之影响： ◇ 银胶变质或银胶太少﹐易掉芯片。 ◇ 银胶变质﹐造成阻抗变化﹐产生Vf 增大现象。 ◇ 固晶银胶太多﹐造成IR增大现象。 ◇ 固晶时芯片至少三面包胶﹐银胶高度不可超过pn结面﹐芯片表面不可沾胶﹐银胶高度为1/4~1/3H(H为芯片高度)。;4. 银胶从冰箱取出要放置退冰 ★ 使瓶内空气与室温相同﹐避免产生雾气留在瓶内。 ★ 水气﹑水份是银胶的天敌。 5. 退冰后要缓慢地搅拌到粘度均匀为止 快速搅拌会因摩擦产生热量﹐造成银胶的硬化加快﹐不利于作业或储存。;6. 搅拌后银胶要立即使用 ☆ 利用均匀之粘度产生紧密的接着力。 ☆ 如不立即使用﹐银胶的银粉会沉淀。 7. 背胶或点胶后要在1小时内接着 放置时间太久﹐银胶表面会先胶化﹐丧失接着力。; 9. 银胶接着后要依照时间及温度烘烤 ★ 烘烤时间太短﹐银胶硬化不完全。 ★ 烘烤过久﹐温度过高﹐浪费能源﹐银胶会胶化﹐丧失接着力。;☆ 正常情况下﹐银胶硬化越充分﹐其导电率﹑热导率﹑粘着强度都能达到最佳状态。 ☆ 造成b现象产生的原因为:树脂和硬化剂都已分解,剩余的??属成份(Ag)所造成的升温现象.此时强度与电气特性都会下降并恶化。 ☆ 但在温度上升过程中﹐应保持徐进缓升﹐以避免硬化剂在温度激升时发生分解﹐导致电气特性下降。;11. 银胶作业要求：;12. 银胶规格汇总;热膨胀系数;三、金线与铝线;金线：使用最广，传导效率最好 但价格也最贵。 铝线：多半用在功率型组件的封装， 线径较粗5mal—20mal。 ; 金线与铝线的性能比对; 三：机械性能 TS（Tensile Strength,抗张强度），金在每平方公厘可以抗张强最多220N的强度，铝最多200，在打线时，因为打线机会对线材做出拉动looping的动作，如果张强度不够容易造成断线。 四：化学属性 铝是活泼金属，在干燥空气中铝的表面立即形成厚约50埃的致密氧化膜，使铝不会进一步氧化 金的化学性质稳定，具有很强的抗腐蚀性， 在空气中从常温到高温一般均不氧化 ;金线与铝线的优势与劣势