2014年全球半导体产业经营模式及行业分工趋势分析.docVIP

2014年全球半导体产业经营模式及行业分工趋势分析 ? ? 作为半导体行业的核心部分，集成电路（IC）在近半个世纪里获得快速发展。行业主要有两种经营模式，分别是IDM 和垂直分工。在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （ Integrated DeviceManufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC 设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 两种经营模式比较（IDM与分工模式） ? ??80 年代之后，产业领袖张忠谋脱离德州仪器，设立台积电，开启了垂直分工的新时代。随着行业的发展，产业链上IC 设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入的门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。纵向模式的IDM必须同时做IC 设计、芯片制造及封装测试，而横向集成电路公司只需做好一个环节即可，或者IC 设计、或者芯片制造、或者封装测试。 ? ??产业链分工有三大优势：第一、半导体制造业具有规模经济性特征，大规模生产成本更节约（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、专门化利于不同环节发挥优势、加速创新。第三、解决进入行业的巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。在投资门槛越来越高的背景下，二三线IDM 厂商无