回复再结晶-晶粒长大解析.pptVIP

* 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * 杨氏模量、剪切模量； * * 回复和再结晶- -关于晶粒长大的相关知识 * * 3.4晶粒长大及其他结构变化 再结晶完成后，形成新的、细小的、无畸变的等轴晶粒。继续加热或等温下保持会发生晶粒长大，引起一些性能变化，如强度、塑性、韧性均会下降； 此外，伴随晶粒长大，还发生其他结构上的变化，如再结晶织构； 晶粒长大有两种型式－正常晶粒长大和反常晶粒长大（也称为二次再结晶）； 一. 概述 * * 3.4晶粒长大及其他结构变化 正常晶粒长大是在再结晶完成后继续加热或保温过程中，在界面曲率驱动力的作用下，晶粒发生均匀长大的过程； 金属基体体积中，晶粒尺寸分布均匀，连续增大，以给定尺寸的晶粒数目ni或所占面积Si与晶粒尺寸Di关系作图如图所示 ； 二. 正常晶粒长大 * * 3.4晶粒长大及其他结构变化 晶粒长大是界面迁移过程，以界面曲率为驱动力，弯曲界面向其曲率中心的方向移动，以减少曲率，降低能量； 在三个晶粒相邻接的情况下，必须保证界面张力平衡的要求，单相合金或纯金属在三晶粒会聚处，界面交角成120°时，界面张力达到平衡，因此，晶粒长大达到的稳定形状应是规则六边形，具有平直