波峰焊培训教材要点.pptVIP

汽车电子事业部 CMP2 SMT/SD 波峰焊培训教材 * 波峰焊培训教材 * 波峰焊培训教材 波峰焊培训教材 一、助焊剂 助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程, 主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。 进入前稍作概念了解： 二、预热 预热的作用:提高助焊剂的活性, 增加焊盘的湿润性能，去除有害杂质，减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。 防止线路板及电子零件突然受热，造成的危害，还能让助焊剂充分浸润金属表面，去除金属表面的氧化层，从而达到最好的焊接效果。 助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260℃左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。 有铅焊锡： 由锡（融点232℃ ）和铅（熔点327℃ ）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183℃。 无铅焊锡： 熔点 Sn－Cu系列 Sn－0.70Cu 227℃。 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为＜1000PPM。 峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺，以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高的预热温度，还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站，这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。 三、焊锡 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊” 波峰焊流程：将元件插入PCB相应的元件孔中 →喷涂助焊剂 → 预热（90-120℃ 长度1-1.5m）→ 波峰焊（230-265℃）→ 检查。 喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式，最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和转网喷雾法可减少焊剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。 四、波峰焊 *以上文字均来自外部资料，接下来进入设备图片及文字比较直观的了解 执锡 焊锡流程 喷涂助焊剂 预加热 波峰焊焊接 MI 入板 波峰焊工艺流程 波峰焊简介（1）： 品牌：诺斯达Nousstar波峰焊 型号：NS-TW-350LFS 电源功率：380V/AC、32KW 助焊剂喷涂：随机移动喷嘴喷雾 预热：热风（发热加吹风） 波峰：双波峰（俗称乱波、平波） 传送链爪：V型 焊锡类别：无铅 一、诺斯达Nousstar波峰焊 二、诺斯达Nousstar波峰焊_操作步骤（1） 1、开机开关 2、开机后点击波峰焊软件 3、点击波峰焊软件，自动进入操作界面 电脑主机 1、开机后点击波峰焊软件 二、诺斯达Nousstar波峰焊_操作步骤（2） 点击波峰焊软件，自动进入操作界面，在相应区域点上 二、诺斯达Nousstar波峰焊_操作步骤（3） 如需修改参数点击相应区域，弹出对话框填入数字，点OK即可 修改对话框 二、诺斯达Nousstar波峰焊_操作步骤（4） 波峰修改参数↑或↓ 炉出口运输带开关 急停开关 急停开关 波峰1 波峰2 散热风扇 其它功能项见标识 三、诺斯达Nousstar波峰焊_双波峰 波峰需定期检查清理及调整参数 波峰1主要针对点胶板、PTH孔或难上的死角上锡 波峰2主要作用是修补 波峰修改参数↑或↓ 波峰1 波峰2 四、诺斯达日东波峰焊_助焊剂喷嘴结构 喷嘴需定期检查清理 雾化调气阀 1 3 2 3 雾化气入气口 助焊剂入口