集成电路用磷铜阳极-中国有色金属标准质量信息网.docVIP

集成电路用磷铜阳极编制说明 1 工作简况 1.1 任务来源 电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板（PCB）制造到IC 封装，再到大规模集成线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都起到了关键作用，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。大规模集成电路中广泛采用电镀铜工艺，制备铜互联线。磷铜阳极的性能直接影响着金属薄膜电阻率、厚度均匀性、反射率等等性能。因此铜的电镀工艺，以及电镀阳极的选择越来越成为集成电路行业关注的焦点。随着集成电路磷铜阳极的消耗量逐渐增加。目前国内集成电路磷铜阳极的生产处于初级阶段，还没有相应的国家标准，很大程度上制约了国内集成电路磷铜阳极的研发、制作及工业化生产。因此，需要制定相关的标准，以促进现有产品质量的提高，确保集成电路磷铜阳极的检测规范统一，符合统一标准。 根据国标委《国家标准委关于下达2013年第二批国家标准制修订计划的通知》（国标委综合[2013]90号）、工信部《工业和信息化部办公厅关于印发2013年第三批行业标准制修订计划的通知》（工信厅科[2013]163号）、有色标委【[2013]32】号“关于转发201T-610）文下达本标准的制定任务，主管部门为中国有色金属工业协会，技术归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，起草单位为有研亿金新材料股份有限公司。 1.2 起草单位 有研亿金新材料有限公司简称，。拥有30多年专业从事稀有和贵金属材料研究、开发和生产经验，获得并积累了一大批国家和部级科研成果，培养造就了大批科研、生产人才。有研亿金历年承担国家军工配套项目和军工新产品试制项目近百项，获部级奖56项，国家专利38项，国家科技进步奖3项，国家发明奖9项，全国科学大会奖2项，国家科技进步奖特等奖子项奖1项。中国有色金属工业协会有研亿金新材料有限公司起草检索国内外有关技术标准和资料，相关生产企业， 0.02%－0.08% 《材料标明技术及其应用手册》 吴以南等 0.04%－0.065% 《镀铜工艺中基础电镀材料 的技术发展及进步》 张立轮 0.03%－0.065% 《铜都铜业铜材厂磷铜产品 营销环境分析》 赵金敏 0.035%－0.065% 《一种阳极磷铜合金材料的加工方法》 发明专利 0.005%－0.02% 《电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和 利用所述方法及阳极镀铜的半导体晶片》发明专利 0.002%－0.08% 《PHOSPHORIZED COPPER ANODE FOR ELECTROPLATING》 发明专利 0.1%-0.3% 《硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能的研究》 王为等 国际上现有的一些磷铜阳极的磷含量标准：美国安美特公司酸性光亮镀铜工艺指明阳极含磷量为0.03%－0.06%；励乐COPPER GLEANPCM 酸性镀铜工艺指明阳极含磷量为0.02%－0.06%；ST-901酸性镀铜工艺指明阳极含磷量为0.04%－0.08%；美国冶金公司阳极磷铜产品为二个品种：一种含磷量为0.02%－0.04%，另一种为0.04%－0.06%。 阳极的磷含量国内多为0.1-0.3%，主要是由于国内生产设备和工艺落后，搅拌不均匀，不能保证磷元素在阳极内部的分布均匀，因此只能够加入过量的磷来保证元素分布。国外的研究表明，磷铜阳极中的磷含量达到0.005%以上时，既有黑膜形成，但是膜过薄，结合力不好。但是当磷含量超过0.8%时，磷含量又过高，黑膜太厚阳极泥渣太多，阳极溶解性差，导致镀液中铜含量下降。因此，阳极磷含量以0.030－0.075%为佳，最佳为0.035－0.070%。国外采用电解或无氧铜和磷铜合金做原料，用中频感应电炉熔炼，原料纯度高，磷含量容易控制。 采用中频感应，磁力搅拌效果好，铜磷熔融搅拌均匀，自动控制，这样制造的铜阳极磷分布均匀，溶解均匀，结晶细致，晶粒细小，阳极利用率高，有利于镀层光滑光亮，减少了毛刺和粗糙缺陷。 随着大规模集成电路引入酸性电镀铜技术的发展，晶圆上的更细线宽、更小孔径、线路的密集化和多层化对铜镀层的要求就越来越严格。镀层的硬度、晶粒的精细、小孔分散能力以及镀层的延展性等物理化学特性要求磷铜阳极的质量更加的精细。同时由于电镀槽的实时监控系统和各性能参数的SPC控制，要求磷铜阳极的稳定性就越来越高。目前国际上主流集成电路用磷铜阳极的磷含量通常要求为0.04－0.065%，这样减少了磷元素的波动，使得电镀阳极的物理化学参数波动