现代测试技术-智能传感器解读.pptVIP

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现代测试技术-智能传感器解读.ppt

C5-M3湿度传感器 常规传感器主要选择金属材料制作,而微传感器则优先选用硅材料制作; 绝大多数的硅压力传感器,其感压元件都是硅膜片,敏感机理主要有:压阻效应、电容效应及机械谐振效应 在膜片上扩散电阻,并连成惠斯顿电桥。当压力作用在膜片上时,膜片产生变形,电阻值变化,电桥失衡,失衡量和被测压力成比例,用微电路检测出这种电阻变化,即可测出压力变化。硅压阻式传感器的主要缺点是压阻效应随温度的变化明显,应用时必须做温度补偿。 淀积在膜片表面上的金属层形成电容器的活动电极,另一电极淀积在衬底上,二者构成平行板式电容器。当膜片感受压力作用弯曲时,电容器的极板间距改变,引起电容变化,其变化量与被测压力相对应,从而得知被测压力。 硅电容式压力传感器的灵敏度高,输出随温度变化小。 基于谐振技术的谐振式传感器,自身为周期信号输出(准数字信号),只用简单的数字电路即可转换为微处理器容易接受的数字信号。谐振式传感器的重复性、分辨率和稳定性等非常优良,又便于和微处理器直接结合组成数字控制系统,自然成为当今人们研究的重点。 硅谐振式压力传感器是基于膜片或梁的谐振频率随压力变化而改变的函数关系,确定被测压力。膜片由电容或静电激励而发生谐振。当膜片受气体压力作用时,其刚度改变,引起频率增加,则频率的增加量对应被测压力。 组成:R为谐振子,工作时振动在谐振状态,其谐振频率(固有频率)受被测量M的调制;E为激励谐振子发生谐振的激励器,激励方法有静电激励、压电激励、电阻热激励及电磁激励等;D为振动信号检测器,检测方法有电阻检测、电容检测、压电检测及电磁检测等。A为放大调频电路,用于调节信号的幅值和相位,并将信号正反馈给激励器,维持谐振子在满量程内等幅振动,同时将放大信号传到检测输出装置,显示出与被测量相对应的电信号。 直接输出频率量,无需A/D转换,可方便的与数字系统挂接,组成高精度的测控系统。 为闭环工作,其性能主要取决于谐振子的机械性质,受电路参数变化(如电漂移、噪声等)的影响很小。 测量精度、稳定性及测量分辨率均优于硅压阻和硅电容式压力传感器1个数量级。 缺点--结构比较复杂,加工难度较大。 特点:对温度不敏感,并且具有很好的线性输入/输出关系,缺点是制造成本较高。 特点:硅压阻式和硅电容式传感器为开环模式工作,硅谐振式则不同,为闭环模式工作。 开环控制系统是没有反馈环节的控制系统,其主要优点是简单、经济、容易维修以及价格便宜。它的主要缺点是精度低,对环境变化和干扰十分敏感。 闭环控制系统亦称为反馈控制系统。闭环控制系统与开环控制系统相比,具有精度高,动态性能好,抗干扰能力强等优点,它的缺点是结构复杂,维修困难,价格昂贵等。 静电激励、电容检测 硅谐振梁式压力微传感器 硅谐振式压力微传感器的性能 微机械陀螺仪的设计和工作原理可能各种各样,但是公开的微机械陀螺仪均采用振动物体传感角速度的概念。利用振动来诱导和探测科里奥利力而设计的微机械陀螺仪没有旋转部件、不需要轴承,已被证明可以用微机械加工技术大批量生产。?绝大多数微机械陀螺仪依赖于由相互正交的振动和转动引起的交变科里奥利力。振动物体被柔软的弹性结构悬挂在基底之上。整体动力学系统是二维弹性阻尼系统,在这个系统中振动和转动诱导的科里奥利力把正比于角速度的能量转移到传感模式。 中东技术大学的学者提出一种新的对称微机械陀螺结构图,通过新的支撑梁设计同时实现解祸特征。该陀螺不仅允许驱动和敏感模态进行共振频率的匹配来获得比较好的分辨率,也能对驱动和敏感模态进行解耦来防止因力学耦合产生的不稳定工作状态。 * 图3-20为日本横河电机株式会社最新研制成的一种硅微结构谐振式压力传感器。其核心部分由感受压力的硅膜片(4 mm×4 mm)和在硅膜表面上制作的两个H型两端固定的硅谐振梁(1 200 μm×12 μm×5 μm)构成,其中一个硅梁制作在硅膜片中央, 另一个则制作在硅膜边缘部位,如图3-20(a)所示。两个硅梁被封闭在真空腔内,既可确保梁振动时不受空气阻尼的影响,以提高其Q值,又不与被测介质接触。硅膜片与硅基底的连接采用Si-Si键合工艺完成。采用Au-Si共熔再将硅基底与通压部分的Ni-Fe合金固连(图3-20(b)所示), 组成压力传感器结构。 利用与IC工艺兼容的传感器制造工艺,在硅(100)晶面上制作了各向异性的弹性膜片。为精度控制该膜片厚度,并使膜片具有良好的一致性和重复性,采用了电化学腐蚀原理的pn结自停止腐蚀技术。 膜片的腐蚀刻制是在KOH腐蚀液中进行的。 在弹性膜片上用扩散工艺生成四个压敏电阻, 组成压阻全桥,作为传感器的敏感元件。为了在保留双极集成工艺的基础上,又与传感器工艺兼容的要求,在双极集成工艺基础上,附加了一些工艺过程,如:压敏

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