《EDA技术》实验指导(Protel_附录).pdfVIP

附录：Protel元件的封装知识 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概 念。因此不同的元件可共用同一元件封装，而同一种元件也可能有不同的元件封装形式。传 统的针插式元件，由于体积较大，PCB 板必须钻孔才能安装。在完成钻孔后，插入元件， 再过锡炉或喷锡（也可手焊）。较新的设计更多的采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）， 不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 常用的分立元件封装有极性电容类（RB5-10.5~RB7.6-15 ）、无极性电容类（RAD-0.1- RAD-0.4) 、电阻类（AXIAL-0.3-AXIAL-1.0 ）、可变电阻类（VRI~VR5 ）、晶体三极管类 （BCY-W3 ）、二极管类（DIODE-0.5-DIODE-0.7 ）和常用的集成电路DIP-xxx 封装、SIL-xxx 封装等，这类封装大多数可以在“Miscellaneous Devices PCB ．PcbLib ”元件库中找到。 （1）电容类封装 电容可分为无极性电容和有极性电容，与其对应的封装形式也有两种。无极性电容的封 装如图 1 （a ）所示，其名称为RAD-xx ；有极性电容封装形式如图 1 （b ）所示，其名称为 RB7.6-15 等。 （a ）无极性电容封装 （b ）有极性电容封装 图 1 电容封装形式 （2 ）电阻类封装 电阻类常用的封装形式为轴状形式如图2 所示，其名称为AXIAL-xx ，数字xx 表示两 个焊盘间的距离，如AXIAL-0.3 。 图 2 电阻类封装形式 （3 ）晶体管类封装 该类封装形式比较多，在此仅列举三种形式，其样式和名称分别如图3 所示。 （a ）CAN-3 ／D5.9 （b ）BCY-W3 （c ）BCY-W3/H8 图 3 晶体管类封装 （4 ）二极管类封装 二极管常用的封装名称为 DIODE-xx ，数字 xx 表示二极管管脚间的距离，例如， DIODE-0.7 ，如图3 所示。 77 图 3 二极管类元件封装 （5 ）集成电路封装 集成电路的封装形式针脚类元件的封装为 DIP-xx （双列直插式）、表贴式元件的封装 为SO-Gxx，单排集成元件封装为SIL-xx （单列直插式），分别如图4 所示。数字xx 表示集 成电路的管脚数。 （a ）形式针脚类元件的封装 （b ）表贴式元件的封装 （c ）SIL-4 单列直插式封装 图 4 集成电路封装 （6 ）电位器封装 电位器常用的封装如图5 所示，其名称为VRx ，如VR4 、VR5 等。 （a ）VR4 （b ）VR5 图 5 电位器封装 作为电路设计人员一般应熟练掌握常用的元件封装形式。我们可以把它们拆分成两部分 来记，如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该 电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil （因为在电机领域里，是以英制单位为 主的）。同样，对于无极性的电容，RAD0.1~RAD0.4 也是一样的；对有极性的电容如电解电 容，其封装为 RB.2/.4 ，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对 于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO-3，中功率的晶体管， 如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5， TO-46，TO-9