化学修饰电极的制备方法.pptVIP

化学修饰电极(CME)——共价键结合法 荣广健 化学一班 这是最早采用的化学修饰法。在电极表面上欲得到高浓度的功能团，首要的是向电极表面引入可供键合的基团。 修饰方法一般分为二步进行：第一步是电极表面的预处理，第二步是做表面有机合成，最后把目的功能团键合于电极上。 用共价键合法制各化学修饰电极的性能稳定，但在金属表面形成的修饰膜是单分子层。 金属或金属氧化物电极进行化学键合法修饰的方法如下: 将电极表面经过如上所述的适当化学前处理引入一OH基团。然后使电极表面的-OH基团与有机硅化合物作用,把含官能团R的化学活性物质键合到电极表面。再将电活性基团与有机硅化合物中的官能团R作用修饰到电极上去。或预先使有机硅试剂与电活性物质结合后,再用上法键合到电极上去,达到修饰的目的。另外也可以通过含电活性物质的试剂与电极表面一OH基团的直接化学反应结合到电极表面,修饰过程如图所示。 石墨体系电极的化学修饰过程 已知处于含氧气氛中的石墨，其表面上常有一COOH、一CO、一OH、一内酯等基团存在。电极预处理多用空气氧化法来导人含氧基，但其浓度不高，而且只在与碳层垂直的棱面上产生，在与碳层平行的基面无反应。若用高锰酸钾、重铬酸钾、浓硝酸及过氯酸钠等做湿法氧化处理，就能导人相当量的含氧基(0~10一９克分子/厘米2)。此法手续简便，但