电子元器件选择与应用对整机可靠性影响的研究精要.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 中国芯片制造行业已经开始向国际先进行 列迈进。与此同时，封装技术也有了长足的进 步。传统封装形式：如DIP、SOP、QFP等都 已大批量生产，同时随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级，PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成规模生产能力。国内各IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高，并已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，以“龙芯”等为代表的国产CPU、中国华大、大唐微电子等开发的第二代身份证卡芯片、中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片、展讯通信的GSM/GPRS基带处理芯片和TD-SCDMA手机核心芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场，标志着国内集成电路设计业的设计水平已经开始步入世界先进行列。 元器件可靠性保证大纲 根据GJB450A-2004《装备可靠性工作通用要求》 要求承制方要制定元器件大纲。 元器件保证大纲一般应具备以下几个方面的内容： （1）根据整机系统的使用要求 （2）要规定各种元器件的质量等级要求 （3）对关键件、重要件要由总师组织有关人员进行充分论证 （4）对新型元器件要经过认真分析并经环境实验最后经评审确定 （5）要根据整机可靠性予计要求，制定出各种元器件的详细降额要