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2016-03-17 发布于安徽
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技术进步促使LED封装技术改变之分析一、LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术 LEDLAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHTPOWER  目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难）  未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向  LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、 150lm/w~200lm/w……???当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少 (指同体积同面积比较)  二、LED封装形式的演变之路我国发展半导体照明产业的蓝图(2005) ·技术指标 LED2004 LED2005 LED2008 LED2010 LED2022 白炽灯荧光灯发光效率(lm/W) 25 45 110 200 500 16 85 寿命(khr) 5 20 50 80 200 1 10 光通量(lm/lamp) 25 130 500 1600 5000 1200 3400 输入功率(W/lamp) 1 3 5 8 10 75 40 单灯成本(￥/lamp) 32 50 33 28 20 2 14 显色指数(CRI) 75 80 80 80 80 95 75 每千流明成本(￥/klm) 1280 1110 300 140 20 40 7.4 1、低光通量要求领域荧光灯市所有照明领 1、所有照明领域可渗透的照明市场白炽灯市场 2、手电筒场域 2、HID领域 3、头灯三、LED芯片效率的提升将使芯片的面积不断减小 ·可能的实现时间芯片面积类比光效(得到的光通量)实现的光效裸晶亮度 2005.06 40mil×40mil60lm 48lm/w … 2007.06 38mil×38mil60lm 55lm/w … 2007.12 32mil×32mil60lm 65lm/w … 2008.06 28mil×28mil60lm 75lm/w … 2008.12 24mil×24mil60lm 95lm/w … 2009.06 20mil×20mi