存储器(楼俊君)资料.pptVIP

本章主要内容 微型机的存储系统、分类及其特点 半导体存储芯片的外部特性及其与系统的连接 存储器扩展技术 高速缓存 §3.1 存储器概述 主要内容： 存储器的类型 存储器的性能指标 存储器的分级结构 存储器的类型 按工作时与CPU联系密切程度分类，可分为主存和辅存，或称为内存和外存。 按存储器读/写方式分类，可分为随机存储器RAM和只读存储器ROM 。 随机存储器中任何存储单元都能随机读/写，即存取操作与时间、存储单元的物理位置顺序无关。 只读存储器中存储的内容是固定不变的，联机工作时只能读出不能写入。 两大类——内存、外存 内存/主存——存放当前运行的程序和数据。 特点：存取速度快、容量小、随机存取、CPU可直接访问。 材料：通常由半导体存储器构成。 分类：RAM、ROM。 外存/辅存——存放非当前使用的程序和数据。 特点：存取速度慢、容量大、顺序存取/块存取、需调入内存后 CPU才能访问。 材料：通常由磁、光存储器构成，也可以由半导体存储器构成。 分类：磁盘、磁带、CD-ROM、DVD-ROM、固态盘、U盘。 存储器的性能指标 存储容量：存储容量是存储器的一个重要指标，指存储器容纳二进制信息的总量。 存取时间：存取时间通常用来衡量存取速度，是指从启动一次存储器操作到完成该操作经历的时间。 可靠性：可靠性指在规定的时间内，存储器无故障读/写的概率，通常用平均无故障时间来衡量存储器的可靠性MTBF（mean time between failures）。 功耗：功耗反映存储器件耗电的多少，同时也反映了存储器件发热的程度。 现代微机系统的存储器分级结构 存储器是用来存储信息的部件。 存储器的三级结构: Cache容量小(几百KB）,速度与CPU相当 主存容量大（256MB~512MB) ，速度比Cache慢 外存容量大(40~80GB），速度慢 为什么需要高速缓存？ CPU工作速度与内存工作速度不匹配 例如，800MHz的PIII CPU的一条指令执行时间约为1.25ns，而133MHz的SDRAM存取时间为7.5ns，即83%的时间CPU都处于等待状态，运行效率极低。 解决办法： CPU插入等待周期——降低了运行速度； 采用高速RAM——成本太高； 在CPU和RAM之间插入高速缓存——成本上升不多、但速度可大幅度提高。 存储器的层次结构 微机拥有不同类型的存储部件(多层/多级结构)， 由上至下容量越来越大，但速度越来越慢。 §3.2 随机存取存储器RAM 半导体存储器由能够表示二进制数“0”和“1”的、具有记忆功能的一些半导体器件组成。如触发器、MOS管的栅极电容等。 能存放1位二进制数的器件称为一个存储元。 若干存储元（多位）构成一个存储单元。 内存/主存储器的分类 内存/主存储器 随机存取存储器（RAM）特点及分类 RAM 半导体存储器芯片的结构-典型的RAM的示意图 (1) 存储体 一个基本存储电路只能存储一个二进制位。 将基本的存储电路有规则地组织起来，就是存储体。 存储体又有不同的组织形式： --将各个字的同1位组织在一个芯片中， 如：8118 16K*1（DRAM） --将各个字的 4位 组织在一个芯片中， 如：2114 1K*4 （SRAM） --将各个字的 8位 组织在一个芯片中， 如：6116 2K*8 （SRAM）。 (2) 外围控制电路 地址译码器、I/O电路、片选控制端CS 、输出缓冲器等 单译码方式 双译码方式 §3.2.1 静态存储器（SRAM） 材料：用双稳态触发器存储信息。 特点：速度快（5ns）、不需刷新、外围电路比较 简单、但集成度低(存储容量小，约1Mbit/片)、 功耗大。 应用：在PC机中，SRAM被广泛地用作高速缓冲 存储器Cache。 容量与地址线数关系： 对容量=M*N的SRAM芯片，其地址线数=㏒2M；数据线数=N。 反之，若SRAM芯片的地址线数为K，则可以推断其单元数为2K个。 Q1、Q2 组成一个R-S触发器， Q3、 Q4 作为负载电阻， Q5、 Q6 作为控制门（X向译码）。 注意：若双向译码，还需增加Q7、 Q8 作为控制门（Y向译码）。 典型SRAM芯片 Intel CMOS RAM芯片 2114\6116\6232\6264\62128\62256\62512 (1K ?4 2KB 4KB 8KB 16KB 32KB 64KB) 其中