第二章材料表面清理与精整精要.pptVIP

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  • 2016-11-03 发布于湖北
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第二章材料表面清理与精整精要.ppt

3.3弱腐蚀 目的 去除工序间形成的极薄的氧化膜,使工件表面具有更好的化学均匀性,以提高覆盖层与基体的结合力。 3.4光化处理 目的 除掉强腐蚀后留在工件表面的挂灰,以获得光亮的金属表面,工艺见教材P47 3.5中和处理 目的 1.防止预处理的酸液带入处理槽,污染镀液;2.防止酸洗后残留H+析出氢气;3.腐蚀工件; 室温的碳酸钠溶液(30~60g/L)处理0.5~1min。 4无光处理和抛光处理 4.1无光处理-消光处理 使工件表面形成非光泽面,以降低工件表面处理以后的最终光洁度。原因是:制品要求无光泽面(不要强烈反光),或者是装饰的要求,有时是使用性能的要求;对于着色处理来说,非光泽面比较容易控制着色的均匀性。 无光处理在铝合金阳极氧化流程用得较多,无光处理的原理使工件表面发生点腐蚀。化学无光处理和电解无光处理。 工艺配方见教材P47 4无光处理和抛光处理 4. 2抛光处理目的 使工件获得光亮而平整的表面,消除机械损伤和腐蚀点,提高表面平滑度和光泽度 分类 机械抛光、化学抛光和电解抛光 扩散型:这是因为温度升高加快了金属离子向主体溶液的扩散,加快合金的溶解,极化峰电流增大。 钝化与抛光的区别 机理:黏膜说和受主说 BGA封装工艺(

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