2单片机系统设计概述.pptVIP

2）焊锡、助焊剂与阻焊剂 （1）焊锡 焊锡实际上是一种锡铅合金, 不同的锡铅比例，焊锡的熔点 温度不同，一般为180~230 ℃。 焊接时，一般采用有松香芯的焊锡丝 这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松助焊剂，使用极为方便 （2）助焊剂 常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。 作用：清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏，但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 2. 手工焊接工艺 1） 焊接操作姿势与卫生 2） 焊接要求 3） 电烙铁以及焊锡丝的握法 4） 焊前准备 5） 焊接步骤 6） 拆焊 7）焊点的质量检查 1） 焊接操作姿势与卫生 焊剂挥发出的化学物质对人体有害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 2）焊接要求 焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功，它不但要有熟练的焊接技能，同时也是保证电路工作可靠的重要环节。 在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表面还要光滑、清洁，无毛刺，要求高一点还要美观整齐、大小均匀。避免虚焊、冷焊（由于烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆渣一样）、漏焊、错焊。 3）电烙铁以及焊锡丝的握法 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁 正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作 在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 连续焊接时 断续焊接时 焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定 比例的铅金属。 4）焊前准备 （1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留 1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。 圆棒 元件 （2）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。 45? 45? 标记位置 ?1.5mm 5）焊接步骤 准备施焊 加热焊件 熔化焊料 移开焊锡 移开烙铁 锡焊五步操作法 6） 拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元器件无法重新使用。 一般电阻、电容等管脚不多，可用烙铁直接解焊。 集成块就可用专用工具，如：吸锡器。 吸锡电烙铁 吸锡器 7） 焊点的质量检查 （1）外观检查 １）外形以焊接导线为中心，均匀，成裙形拉开。 ２）焊接的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 ３）表面有光泽且平滑。 ４）无裂纹、针孔、夹渣。 ５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起导线间短路，导线及元器件绝缘的损伤，焊料飞溅等。 ６）检查时，除目测外，还要用指触、镊子拨动，拉线等。检查有无导线断线。焊盘剥离等缺陷。 （2）通电检查 通电检查必是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器，造成安全事故的危险。 （二）ISP 在线编程 AVR和ATMEL的AT89S系列单片机可以使用ISP下载线在线编程擦写，即不必将IC芯片拆下,直接在电路板上进行程序修改、下载等操作。这样对程序的调试和升级都很方便。 USB接口的下载线 1）首先进行“芯片选择” ， 如AT89S52等。 2）点击“擦除”按钮， 擦除芯片原有程序。 3）点击“装FLASH”按钮， 选择需要烧写的 .HEX文件 4）点击“编程”按钮， 烧写程序。 三、单片机系统开发的一般方法 单片机应用领域十分广泛。把所有单片机系统都设计一遍是不现实的 “受人以鱼,不如授人以渔” 重点掌握： 方法、技能； 多动手、多实践。 单片机系统开发的一般方法 1、确定任务，可行性分析 了解控制对象，熟悉控制系统的要求，确定总的技术性能指标。 2、总体方案设计 根据控制任务及性能指标，确定系统的构成方式，如显示方式，信号的检测方式等。 单片机系统开发的一般方法 3、硬件设计 设计原理图，选择元件，制作电路板，焊接。 4、软件设计 选择编程语言，根据任务，编写、调试程序。 5、系统仿真调试 首先进行硬件与软件单独调试，然后进行软、硬件联调。若是产品开发，还需进行“老化”试验，最后进入工业运行。 单片机系统的设计是一个理论和工程实践结合的综合运用过程，它不仅需要电子电路技术、信号检测等方面的基础知识，还必须具备一定的生产工艺知识，以及实际动手调试的能力。 我们应加强以下几方面的知识和能力的锻炼： 首先，必须具有一定的硬件基础知识和一定的软件设计