FPC工艺制作流裎控制.pdfVIP

FPC 工艺流裎控制 FPC(Flopy print circit) 以其柔性，形变性在电子部品中起到了枢钮作用，但其工艺与PCB(print circit board)有一 定的差异，现在我们从工艺流程的角度去了解FPC 工艺。 一、工装制作 FPC 的厚度一般都小于0.5mm 且其贴装点数有限，故而在工艺上都会制作工装，以利印刷及贴片。 1.材质：工装材质要具有一定的机械强度，且密度要相对的低选铝合金较恰当，双面生产时须对部分零件采 取避位，故厚度一般以2.Omm 为宜。 2.拼板：为了提高产量及机器实际利用率，一般采取拼板生产，拼板数据据单板的尺寸．置料精度而定，一 般以6-10PCS 为佳。 3.处理：在铣床上对工装相应部位(B 面零件避位，增强板)进行处理(铣除、开孔、平整)在必要的时候还须制 作相应的配套定位工装(扣板底座) 。 下图为8 拼板的数码相机生产工装及其定位工装 二、钢网(Stencil)制作及使用 将FPC 定位于工装后即可交外协厂(钢网制作商)按制作要求定制钢网。 1.钢网厚度： 钢网厚度一般以0.1-0.2mm 为佳，有微间距之IC(0.4pitch)或BGA 及CN 时以O.12mm 为佳。 2.钢纲开孔： 钢网开