第3部分：超声检测标准课件祥解.ppt

* 缺陷在探测面的对面时[见图J.3 b）左半图] ΔH =（t -W）cosθ …………（J.3） 式中W为缺陷端部峰值回波处距探头入射点的声程，θ为折射角，t为壁厚。 J.5 注意事项 J.5.1 检测横向缺陷时，由于成群的横向缺陷造成超声束散射，使检测复杂化，此时应打磨掉有碍缺陷辨认的部位后，再增加X射线检测。 J.5.2 对于气孔、夹渣等体积状缺陷，由于尺寸增加时回波高度的增加却很小，比较复杂。如确有需要，对这些缺陷应增加X射线复检。 * 10、附录J，测高方法（二），端点最大回波法，新增加。 关键： ① 识别端部最大回波，一般将缺陷最大回波平稳下降至端部，又上升4dB左右时确定为端部最大回波。 ② 用直射法检测。 * 附 录 K（规范性附录）缺陷测高方法（三）采用6dB法测定缺陷自身高度 K.1 范围 本附录规定了采用6dB法测定缺陷自身高度的超声波检测方法。 K.2 检测人员 按本附录进行检测的人员，应接受一定时间的有关6dB法测定缺陷自身高度的培训。并掌握一定的断裂力学和焊接基础知识；掌握6dB法的特点，对检测中可能出现的问题能作出正确的分析、判断和处理。 * K.3 一般要求 K.3.1 6dB法测定应采用直射波法，如确有困难也可用一次反射回波法。 K.3.2 灵敏度应根据需要确定，但应使噪声回波高度不超过荧光屏满刻度的20%。 K.3.3 原则上应选K 1，2.5MHz～5MHz探头为宜。 K.3.4 聚焦斜探头的声束宽度与声束范围等主要技术参数，均应满足所探测缺陷的要求。 * K.4 测定方法 K.4.1 测定程序 使探头垂直与焊接接头方向扫查，沿缺陷在高度方向的伸展观察回波包络线的形态。若缺陷的端部回波比较明显，则以端部最大回波处作为6dB法的起始点；若缺陷回波只有单峰，且变化比较明显，则以最大回波处作为起始点；若回波高度变化很小，可将回波迅速降落前的半波高值，作为6dB法测高的起始点。见图K.1中的A和A1点。 * * K.4.2 测定 将回波高度的选定值调到满屏高的80%～100%，移动声束使之偏离缺陷边缘，直至回波高度降低6dB。根据已知的探头入射点位置，声束角度和声程长度，标出缺陷的边缘位置。 K.4.2.1 内部缺陷 缺陷自身高度： ΔH =（W2 -W1）·cosθ ……（K.1） 式中：W1和W2分别为缺陷上、下边缘位置至入射点的声程，θ为折射角。 * K.4.2.2 表面开口缺陷 a）当缺陷开口处在检测面一侧时 缺陷自身高度： ΔH =W·cosθ ……………（K.2） 式中W为缺陷下边缘位置至入射点的声程，θ为折射角。 * b）当缺陷开口处在检测面另一侧时 缺陷自身高度： ΔH =t -W·cosθ ………（K.3） 式中： t ——壁厚，mm； W ——缺陷上边缘位置至入射点的声程，mm； θ——折射角，（°）。 * 11、附录K，测高方法（三），6dB法，新增加。 用直射法检测，测量精度较低，但较可靠。 * 附 录 L（规范性附录）缺陷类型识别和性质估判 L.1 缺陷类型识别 L.1.1 缺陷类型识别的一般方法 宜采用一种或一种以上声束方向作多种扫查，包括前后、左右、转动和环绕扫查等，通过对各种超声信息进行综合评定来进行缺陷类型识别。 * L.1.2 点状缺陷 L.1.2.1 概述 点状缺陷是指气孔和小夹渣等小缺陷，大多属体积性缺陷。 L.1.2.2 点状缺陷回波特征 回波幅度较小，探头左右、前后扫查时均显示动态波形Ⅰ，转动扫查时情况相同。对缺陷作环绕扫查时，从不同方向、用不同声束角度探测，进行声程差修正后，回波高度基本相同。 * L.1.3 线性缺陷 L.1.3.1 概述 有明显的指示长度，但不易测出其断面尺寸。线性夹渣、线性未焊透或线性未熔合均属这类缺陷。这类缺陷在长度上也可能是间断的，如链状夹渣、断续未焊透和断续未熔合等。 * L.1.3.2 回波特征 探头对准这类缺陷前后扫查时一般显示波形Ⅰ的特征，左右扫查则显示波形Ⅱ，或者有点象波形Ⅲa。转动和环绕扫查时，回波高度在与缺陷平面相垂直方向两侧迅速降落。只要信号不能明显断开较大距离，则表明缺陷基本连续。 若缺陷断面大致为圆柱形，只要声束垂直于缺陷的纵轴，作声轴距离修正后，回波高度变化较小。 * 若缺陷断面为平面状，从不同方向、用不同角度探测时，回波高度在与缺陷平面相垂直方向有明显降落。 断续的缺陷在长度方向上波高包络有明显降落，应在明显断开的位置附近作转动和环绕扫查，如观察到在垂直方向附近波高迅速降