PCB表面处理工艺解析.ppt

PCB表面处理工艺 涂鹏飞 PBC概述 　　PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 为什么会有PCB表面处理工艺？ 因铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的威害，很容易形成假焊、虚焊，严重者元件和焊盘与元器件无法焊接，正因如此，会在焊盘表面涂（镀）覆一层物质，确保焊盘不被氧化。 PCB表面处理工艺 热风整平（喷锡） 有机涂覆 化学镀镍/浸金 浸银 浸锡 热风整平 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mm。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。 热风整平工艺 流程：微蚀-水洗-涂耐高温助焊剂-喷锡-水洗。 过程：PCB喷锡时，浸在熔融的无铅焊料中（约270℃），快速提起PCB，热风刀（温度265-270℃）从板子的前后吹平液态焊料，使铜面上的弯月形焊料变平，并防止焊料桥搭。 特点：涂覆层不够平坦，主要适用于宽线，大焊盘板子，HDI板通常不采用，对覆铜板耐热性要求高。喷锡制程比较脏，有异味，高温下操作，危险。其使用受到一定的限制。 热风整平外观特征 喷锡板的焊盘表面呈现明显的银白色，与原锡、熔化的锡颜色一致。 有机涂覆 有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。 有机涂覆工艺 流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-OSP-清洗-吹干。 原理：在铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP厚度0.1-0.2微米，或0.2-0.5微米。 特点：工艺简单，成本低廉，既可用在低技术含量的PCB上，也可用在高密度芯片封装基板上。是最有前途的表面涂覆工艺。 有机涂覆外观特征 ? A、呈透明状，与原铜箔表面颜色接近，铜箔表面有“油腻”光泽，反光；? B、才做出来的有粘性，用手指触摸会粘手（像触摸到不干胶），因挥发性强，时间长了粘性会下降，直致失去粘性而失效。 化学镀镍/浸金 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 化学镀镍/浸金工艺 流程：除油（脱脂）-微蚀-活化-化学镍-化学金-清 洗。 特点： ⑴化学镀Ni/Au镀层厚度均匀，共面性好，可焊接 性好，优良的耐腐蚀性，耐磨性。广泛应用于手 电、电脑等领域。 ⑵镍层厚度3-5微米，目的防铜-金界面之间互相扩散，保证焊点可靠焊牢。 ⑶化学Ni/Au已迅速取代电镀Ni/Au。 ⑷化学镍是工艺关键，又是最大难点。 ⑸化金层通常为0.05-0.15微米。 化学镀镍/浸金外观特征 焊盘表面呈明显的