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焊接无损检测 哈工大(威海)焊接教研室 贺文雄 检测方法 常规检测方法：射线、超声、涡流、磁力、渗透 表面方法（渗透、磁粉、涡流，以检验工件表面以及近表面缺陷。 ） 内部方法（射线、超声，以发现工件内部的缺陷。 ） 射 线 检 测 定义与分类 定义：射线检测是利用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现缺陷的一种探伤方法。 分类 X射线－波长0.001~1nm ? 射线－波长0.0003~0.1nm 高能射线 射线的获得及基本性质 X射线的产生 ? 阴极加热 ? 电子发射 ? 电场加速 ? 撞击阳极靶 ? X射线 X射线的性质 不可见 不带电 可穿透不透明的物质 能使底片感光 有反射、折射、干涉现象 使某些物质产生光电效应 生物效应 ? 射线 ?射线的产生 放射性同位素的原子核衰变 半衰期 T=0.693/ ? （年） ? － 衰变常数 例：Co60，? = 0.131/年 T = 5.3 年 ?射线的性质与特点 与X射线相似 波长比X射线短 穿透力：Co60 - 铜 250mm；铝 350mm；钢 300mm 高能x射线 定义：能量100万电子伏特的X射线 产生：电子回旋加速器等 性质：焦点小 特点 穿透力大（能量大，吸收） 50~60%变成热能，转换效率高 散热问题小 射线照相用设备 X射线探伤机组成 X射线检测设备 ?射线探伤机 射线与物质的相互作用 衰减定律 Jd=J0e -?d （单色平行射线） d:物质厚度； ?：衰减系数 ＝ K?3Z3 = ? + ? K：系数，决定于比重 ?：波长 Z：原子序数 ?：吸收系数 ?：散射系数 射线照相法探伤原理 原理 衰减规律 光化作用 内部信息获取 强度不同的射线场 探测并记录这个场信息 射线照相法探伤原理 胶片 纪录载体 暗盒 防止曝光 增感屏 增感系数（曝光量的比值）：K=无/有 荧光增感屏：产生荧光，增感系数大， 金属增感屏：二次电子和金属标识射线；增感系数小，晶粒细小 象质计 几何不清晰度影响 射线照相法探伤工艺 透照规范包括：透照布置、透照基本参数、透照辅助措施和透照设备与器材 管电压 材料的吸收系数（穿透厚度） 照相灵敏度 选择原则 焦距 几何不清晰度的要求 适当的射线强度，均匀的透照范围 曝光量 透照时间 × 管电流 (mA·min) 曝光曲线 实验确定的有关透照规范数据的一组曲线 应用说明：根据板厚由曝光曲线确定管电压、曝光量 焊缝的射线检测 应熟悉焊接工艺，了解可能出现的缺陷类型和部位 选择合理的透照方位，以得到最大的缺陷检出率 管子透照问题，单壁单投影，双壁双投影，双壁双投影 圆周透照的重叠问题 射线照相底片 射线探伤的缺陷识别 焊缝缺陷 裂纹－在底片上呈直线且略成波纹状，二头尖细，中间稍宽。（纵向、横向裂纹） 未焊透－焊缝影响中心呈现一条黑度较大的细长直线。 气孔－在底片上多呈现为圆形或椭圆形的黑点，其中心黑度较大，边界黑度较小。（分散气孔、密集气孔、单个气孔等） 夹渣－焊缝内部的非金属残留物，在底片上是一些黑度不均匀，形状不规则的点状、条状或块状黑影。 夹钨－钨的密度比铁大，呈白点 典型缺陷图片 典型缺陷图片 射线检测应用 射线检测应用 射线检测应用 实时成像检测方法 典型系统 实时成像系统 环焊缝实时成像检测 实时成像控制系统 C T检测方法 CT检测原理 射线源 X射线、?射线 探测器 机械装置（步进、旋转） 计算机重建 C T应用 C T应用 超 声 检 测 定义及特点 定义 物体中的传播、反射和衰减 最重要的检验技术之一 优点：灵敏度高、设备轻巧、操作方便、检测速度快、成本低、无害、易于实现自动化 缺点：缺陷定性、定量困难，一般无检测记录，受人的影响因素较大。 发展：超声成像、自动检测技术，计算机信号处理与分析识别技术 基本概念 机械波（水波、声波、超声波） 次声波 20Hz 声波 20~20KHz 超声波 20KHz 无损检测 1～5MHz 超声波的产生与接收 超声波的产生 压电效应 正压电效应 逆压电效应 超声波探头的组成 晶片：钛酸钡、钛酸铅等 吸收块：吸收杂波，阻尼停振作用 电感：提高发射效率 保护膜：软膜、硬模 超声波检测的基础 超声波的发射与接收 超声波的波型 纵波L 定义—波的传播方向与质点振动方向相一致的振动波 在固体、液体和气体中传播 产生和接收比较容易 超声波的波型 横波S 定义：质点的振动方向垂直于波的传播方向的振动波 只能在固体中传播 靠波型转换才能得到横波 超声波的声场特性 半扩散角?： ?＝arcsin1.22 ?/D 近场区长度N： N=D2/4? 未扩散区b： b